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高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術

高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術

～フィラーの配向、樹脂との複合化による熱伝導性の向上と材料設計のポイント～
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概要

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

開催日

  • 2024年6月21日(金) 10時00分 ～ 16時40分

受講対象者

  • 電気機器の放熱設計技術者
  • 放熱材料の開発者、技術者
  • 放熱シートの設計・製造・販売担当者、管理者
  • TIMの開発に従事する技術者
  • 窒化ホウ素などの異方性材料の研究者
  • TIMの熱物性評価に関心のある方

修得知識

  • 特殊窒化ホウ素凝集体フィラーを用いた高放熱絶縁シート材料の開発とパワーデバイス用途への展開
  • 電界による粒子操作技術の知識
  • 熱伝導の基礎
  • フィラーとの複合化による樹脂の熱伝導特性向上のキーポイントとコンポジット開発事例
  • パワーモジュールを含む半導体パッケージの概要
  • パワーモジュールを含む半導体パッケージ向け封止材の要求特性と設計
  • 放熱エポキシ樹脂の設計
  • 放熱フィラーについて

プログラム

第1部 特殊窒化ホウ素凝集体フィラーを用いた高放熱絶縁シート材料の開発とパワーデバイス用途への展開

(2024年6月21日 10:00〜11:30)

　三菱ケミカルでは、特殊窒化ホウ素凝集体を用いて、高熱伝導性及び高絶縁性を両立したシート材料の開発を行っている。
　本講座では、弊社開発品の材料特性に加えパワーデバイス用途への展開を見据えた実装デバイス評価や業界動向に関して講演する。

  1. 会社紹介 / 事業紹介 / テクノロジープラットフォーム
  2. 三菱ケミカルでの放熱シート材料の開発
    1. キーマテリアルとなる特殊窒化ホウ素凝集体
    2. 特殊窒化ホウ素凝集体を用いた高放熱絶縁シート材料
    3. 熱伝導率、耐電圧、比誘電率などの特性評価
  3. 金属放熱基板 (IMB) としてのアプリケーション
    1. 材料の耐久性、優位性
    2. モジュール実装による発展的評価
  4. 更なる高性能化と今後の展望
  5. まとめ
    • 質疑応答

第2部 電界整列による放熱シート材の高性能化の可能性

(2024年6月21日 12:20〜13:20)

　複合材料の機能化や異方性付与のために利用可能な、電界整列というフィラーを整列することができる手法について、理解を深められます。

  1. 放熱シートの概要
  2. 電界整列による性能向上
    1. 粒子の整列事例
    2. 電界整列の原理
    3. 回転電界整列法
    4. 熱伝導率測定
  3. 実験・結果
    1. 放熱シートの作製方法
    2. 放熱シートの内部構造
    3. 球状粒子の整列 (ダイヤモンド粒子を例に)
    4. 板状粒子の整列 (多結晶ダイヤモンドフレークと板状アルミナを例に)
  4. 意図的熱伝導率分布
    1. 熱分布シートの提案
    2. 作製方法
    3. 熱特性評価結果
    • 質疑応答

第3部 フィラーとの複合化による樹脂の熱伝導特性向上のキーポイントとコンポジット開発事例

(2024年6月21日 13:30〜15:00)

　樹脂材料の放熱特性向上を目指した高熱伝導性無機フィラーの分散・充填による複合化技術の現状を、複合材料 (コンポジット) 開発事例を交えて紹介します。
　また、コンポジットの熱伝導性とフィラー充填構造 (コンポジット微視構造) の関係や、フィラーとの複合化による樹脂の高熱伝導化技術開発のキーポイントを解説します。

  1. 熱伝導の基礎
    1. フーリエの法則と熱伝導率
    2. 熱伝導メカニズム
  2. 熱伝導材としてのフィラーの分類と特徴
  3. フィラーとの複合化による樹脂の熱伝導特性向上のキーポイントとコンポジット開発事例
    1. フィラーが樹脂系コンポジットの熱伝導特性に及ぼす影響要因
    2. 異種異形2粒子複合フィラーを用いたエポキシ樹脂系コンポジットの調製および熱伝導特性評価
    • 質疑応答

第4部 熱伝導性エポキシ樹脂の設計と半導体、パワーデバイス用封止材への応用

(2024年6月21日 15:10〜16:40)

  1. 半導体に対する要求
    1. 小型化
    2. 高速化
    3. 省電力化
  2. 半導体封止材の設計
    1. 半導体封止材の基本要求特性
  3. 半導体の発熱問題
    1. CPU、GPUの発熱
    2. パワーデバイスの発熱
  4. 発熱に対する封止材の対応
    1. 放熱性樹脂の基本
    2. 樹脂の構造からのアプローチ
    3. 放熱性フィラーの使用
  5. 熱伝導エポキシの今後
    • 質疑応答
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講師

  • 木村 章則 氏
    三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 機能性エレクトロニクスグループ
    主任研究員
  • 稲葉 優文 氏
    九州大学 大学院 システム情報科学研究院
    助教
  • 棚橋 満 氏
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科
    教授
  • 野村 和宏 氏
    NBリサーチ
    代表
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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