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次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

~中工程出現の産業への影響、これから求められる材料・技術・市場の見通し / 生成AIの影響は? 日本の強みとは?~
東京都 開催 会場・オンライン 開催

概要

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

開催日

  • 2024年2月6日(火) 13時00分 16時00分

プログラム

 半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。本講演では、パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

  1. 講演スコープ
  2. パッケージとその付加価値
  3. 主なアプリケーションと長期市況動向
    〜生成AIの影響は?〜
  4. 地政学の観点からのサプライチェーンリスクは
  5. 日本の強み
  6. 新規技術動向とその影響
    • 質疑応答

講師

会場

ビジョンセンター浜松町

5F F会議室

東京都 港区 浜松町2-8-14 浜松町TSビル 4階,5階,6階 (受付6階)
ビジョンセンター浜松町の地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 47,500円 (税別) / 52,250円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 52,250円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

会場受講 / Zoomを使ったライブ配信対応セミナー

会場受講 または オンラインセミナーのいずれかをご選択いただけます。
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    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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