技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
1970年代にスパッタリング法が活発に実用化され、「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1980年代に磁気ヘッドや1997年に半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウエハ上の薄膜形成に、上述のIBMによる銅めっき (ダマシン法) により、電気めっきが使用されたことにより、後工程のウエハレベルチップサイズパッケージにも使用されるようになった。異方性導電性テープ中の導電粒子にも、貫通電極にも、部品内蔵基板にもめっき法が使用されている。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
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| 2026/4/16 | めっき技術の基礎と不良対策、めっき条件の最適化 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
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| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
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| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |