技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。
(2023年11月17日 10:30〜12:00)
(2023年11月17日 13:00〜14:30)
近年、半導体製造プロセスの微細化に伴い、薬液中の不純物除去は大きな課題となっている。本講座では、半導体製造プロセスにおける不純物除去の基礎と三種類のフィルタ (シービングフィルタ、ノンシービングフィルタ、金属除去フィルタ) の役割と効果についてご紹介する。
(2023年11月17日 14:45〜16:45)
イオン交換樹脂は、純水や超純水の製造など液体を清澄化する技術として広く使用されています。特に、液体中に存在するイオン性不純物の除去や、有価金属の回収、排水中の有害物質の除去など、様々な工業分野で活躍しています。
そこで、使用されているイオン交換樹脂の諸特性の意味について解説すると共に、液体中に含まれる金属イオンの吸着と、半導体製造プロセスに必要な超純水製造におけるイオン交換樹脂の役割について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/26 | PFAS対策における分解・除去技術の開発と応用 | オンライン | |
| 2026/2/26 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/2/26 | バイオ医薬品/抗体医薬品の精製技術と品質分析 | オンライン | |
| 2026/2/27 | 化学プロセス設計のための単位操作、スケールアップの基本とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/2/27 | イオン交換樹脂の性質、選定方法と上手な活用法 | オンライン | |
| 2026/2/27 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 金属有機構造体MOFの合成・評価の基礎および応用展開最前線 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/9 | MOFの低環境負荷合成と水処理用吸着剤への応用 | オンライン | |
| 2026/3/10 | イオン交換樹脂の性質、選定方法と上手な活用法 | オンライン | |
| 2026/3/10 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/10 | MOFの低環境負荷合成と水処理用吸着剤への応用 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/13 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/14 | 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/7/14 | 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | ファインケミカル、医薬品の連続生産プロセス |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/31 | 分離工学の各単位操作における理論と計算・装置設計法 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |