技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。
近年、半導体の性能向上にはデバイス性能だけでなく実装技術が大きく寄与するようになり、そのカギとなる2.5D/3D集積化技術が大きな注目を集めています。
本講演では、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説します。また、現在の市場動向や技術開発の最前線に迫る情報を提供し、国際競争力を持つための戦略やチャレンジについて解説します。さらに、講師の海外業務経験を踏まえ、研究マネジメントや仕事の進め方・考え方の日本との違いを、講演途中でコーヒーブレイク的にいくつか入れる予定です。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/17 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
2024/9/19 | 半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/9/24 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/9/25 | xEV用パワーエレクトロニクス機器技術の基礎と技術トレンド | 東京都 | 会場 |
2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
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2024/9/26 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/9/26 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン | |
2024/9/27 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2024/9/27 | ターボ送風機から発生する空力音の基礎と低騒音ファンの開発法 | オンライン | |
2024/9/27 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/9/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
2024/10/3 | 半導体洗浄の基礎、注意するポイントとトラブル防止策 | オンライン | |
2024/10/4 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
2024/10/7 | 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 | オンライン | |
2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |