技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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FPGAなどのデジタル回路設計が多くなる中、アナログ技術は昔よりも幅広い知識と対応が求められています。しかも、デジタルが主体のハードウェアであっても動かす際に起きるトラブルの多くはアナログとしての回路のふるまいが解らないと対処することが難しいのが現実です。これからハードウェア設計に携わろうとしている皆様に、「解らないからちょっと…」から「原因は此処かもしれないので確認しよう」に変わって頂きたいと考えています。本講座をきっかけにアナログの見方や意識を持てるようになって頂けると幸いです。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
2025/5/26 | 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | 東京都 | 会場 |
2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/6/2 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/6/3 | チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 | オンライン | |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/6/11 | チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 | オンライン | |
2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/20 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |