技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

～ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュール～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

開催日

  • 2021年10月19日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向
    • 高周波対応FPC (LCP・MPI・フッ素樹脂ハイブリッドなど)
    • 高放熱対応FPC (SoC/AiP放熱・デザイン設計)
    • 電磁シールドFPC (メカニズム・シールドデザイン・EMIラッピング技術)
    • 光送信モジュール (光モジュール構造・光混載FPC)
    • 車載FPC (車載用FPC・Li電池監視用FPC)
    • 5G/IoT (ウェアラブル・Eテキスタイル・ウェアラブルセンサなど)

プログラム

　2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

  1. 5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
    1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
    2. 5G始動と6Gへの展開
      1. 5G/6Gスマホ高周波動向
      2. 5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
      3. 5G基地局動向
    3. 5Gスマホ技術動向と市場動向
      1. 5Gスマホ世界出荷動向
        1. 中国スマホ動向と米国制裁影響
    4. 5G – NR通信スマホ無線技術
      1. 5Gスマホのミリ波対応 (AIP導入) アンテナシステムと関連FPC技術
      2. iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
    5. 半導体最新動向と関連実装基板技術
      1. 世界的半導体不足の背景とは?
      2. 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
      3. 半導体実装方式の変遷
        1. RFから「SiP+FPC」へ
        2. SOCとSiPの比較
  2. 高周波対応FPC技術開発動向
    1. 高周波対応FPCサブストレート分類 (構造別)
    2. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
    3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
    4. その他の高周波対応材料適用開発動向
      1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
  3. 高放熱対応FPC技術開発
    1. 5Gスマホ高放熱対応FPC
      • SoC
      • AiP放熱対応
    2. 高放熱対応FPC (MBFC:メタルベースFPC) デザインとその特性
  4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
    1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
    2. 電磁シールド原理 (シェルクノフの式とシールド原理)
    3. FPC電磁シールドデザイン種類
    4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
  5. “6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
    1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
    2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
    3. 光FPCと光混載FPC技術とは?
    4. 6G伝送用光混載FPC技術
      1. 銅配線と光導波路の比較
  6. 車載FPC開発動向
    1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
    2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
  7. 5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
    1. MRグラスとは?
    2. ウェアラブル・デバイスとは?
    3. Eテキスタイル・ウェアラブル技術
    4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
    5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
      • フィルム圧力センサ
      • 触覚センサ
      • バイタルセンサ
  8. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
ページのトップヘ