技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G、自動運転で使われる「ミリ波帯」で必要となる電磁波シールド、吸収技術について詳解いたします。
(2020年12月2日 10:00〜13:40)
(2020年12月2日 14:00〜15:00)
電子機器のEMC対策としては、これまで完成品 (電子機器自体) に対して、CISPR規格やIEC規格に準拠した基板設計や電波シールド材、電波吸収材の施工によって行われてきました。
近年、電子機器自体や内部実装部品の小型化、高集積化、高速化、さらには5Gでのミリ波帯活用による半導体の自家中毒問題の顕在化などにより、EMC対策に伴う基板の再設計、対策部材の施工繰り返しなど余儀なくされており、機器の開発、製造コストの上昇につながることが問題視されています。
このような背景のもと、EMC対策もこれまでの完成品を覆うアプローチから実装基板レベルあるいは半導体などの部品レベルで対策する施策に変化しつつあります。
弊社ではこの実装基板レベル、半導体などの部品レベルのEMC対策の1つとしてアスペクト比が非常に高い材料であるナノワイヤーの分散体の活用を考えており、本セミナーではその解説、効果を紹介します。
(2020年12月2日 15:10〜16:10)
高耐熱、高電気導電性で知られている物質であるカーボンとアラミドとの複合ペーパーを作製し、電磁波吸収特性を調査した。その結果、複合アラミドペーパーは軽量、柔軟で低周波から高周波まで電磁波吸収性能が高いことがわかった。
また、複合アラミドペーパーは耐熱性が高いため、特にSiC、GaNなどの高温で作動する半導体デバイスの電磁波・ノイズ抑制に有効であると推察される。
また、アラミドは高耐熱・難燃材料であるので、耐熱性を要求される自動車関連、難燃性を要求されるコンピューター関連、特に5Gなどの高周波で作動する部品の電磁波・ノイズ抑制に有効であると考えられる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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| 発行年月 | |
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