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5G向け電磁波シールド材、 吸収体の開発と設計

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5G向け電磁波シールド材、 吸収体の開発と設計

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概要

本セミナーでは、5G、自動運転で使われる「ミリ波帯」で必要となる電磁波シールド、吸収技術について詳解いたします。

開催日

  • 2020年12月2日(水) 10時00分 ～ 16時10分

プログラム

第1部 5Gに必要な電波シールド、電波吸収体技術とメカニズム

(2020年12月2日 10:00〜13:40)

  1. 5G通信の世界とは
    1. 5Gの話題
    2. EMCとは
    3. 5Gの取り組み
    4. ミリ波応用例
  2. 5Gの材料を中心にした話題
    1. アンテナ
    2. 5G通信技術
  3. 5GaNアンプ
    1. 高周波基板
    2. フィルター
    3. RFフロントエンド
    4. 高周波測定法
  4. 電磁波の基礎と材料透磁率測定法
    1. 電波伝搬と反射
    2. ループアンテナ
    3. ロッドアンテナ
    4. ロッドアンテナ・ループアンテナ近傍の電磁界
    5. 波動インピーダンス
    6. 複素誘電率・複素透磁率測定法.測定理論
    7. 測定例 (CバンドからWバンドまで)
  5. シールド効果と反射・吸収損失の導出
    1. シェルクノフの式
    2. シールド効果
    3. 反射損失、吸収損失の導出と計算例
    4. 遠方界と近傍界のシールド効果の式導出
    5. 磁界源近傍のシールド効果の改善
      • KEC法による磁界源近傍のシールド効果測定例
    6. 筐体形状によるシールド効果
      • ワイヤーメッシュのシールド効果
    7. 長・短金属線配列構造によるシールド効果
      • メタマテリアル
      • FSS
  6. シールド特性評価法 (遠方界と近傍界)
    • 自由空間法 (遠方界)
    • KEC法 (近傍界)
    • 近傍界プローブ法 (近傍界)
    • ストリップライン法 (Rtp)
  7. 電波シールド・電波吸収体の応用例
    1. 広帯域ミリ波電波吸収体のETC対応・ミリ波対応電波吸収体の試作・評価
    2. 無線LAN用電波吸収体の試作・評価 FSS・メタマテリアル
    • 質疑応答

第2部 Niナノワイヤー分散体の開発と電磁波遮蔽材への応用

(2020年12月2日 14:00〜15:00)

　電子機器のEMC対策としては、これまで完成品 (電子機器自体) に対して、CISPR規格やIEC規格に準拠した基板設計や電波シールド材、電波吸収材の施工によって行われてきました。
　近年、電子機器自体や内部実装部品の小型化、高集積化、高速化、さらには5Gでのミリ波帯活用による半導体の自家中毒問題の顕在化などにより、EMC対策に伴う基板の再設計、対策部材の施工繰り返しなど余儀なくされており、機器の開発、製造コストの上昇につながることが問題視されています。
　このような背景のもと、EMC対策もこれまでの完成品を覆うアプローチから実装基板レベルあるいは半導体などの部品レベルで対策する施策に変化しつつあります。
　弊社ではこの実装基板レベル、半導体などの部品レベルのEMC対策の1つとしてアスペクト比が非常に高い材料であるナノワイヤーの分散体の活用を考えており、本セミナーではその解説、効果を紹介します。

  1. 5G以降の高速通信におけるEMC課題について
  2. 実装基板、部品レベルのEMC対策ソリューションについて
  3. Ni系ナノワイヤー分散体の開発について
  4. Ni系ナノワイヤー分散体の電波遮蔽材への可能性について
    • 質疑応答

第3部 新しい高耐熱電磁波吸収シート

(2020年12月2日 15:10〜16:10)

　高耐熱、高電気導電性で知られている物質であるカーボンとアラミドとの複合ペーパーを作製し、電磁波吸収特性を調査した。その結果、複合アラミドペーパーは軽量、柔軟で低周波から高周波まで電磁波吸収性能が高いことがわかった。
　また、複合アラミドペーパーは耐熱性が高いため、特にSiC、GaNなどの高温で作動する半導体デバイスの電磁波・ノイズ抑制に有効であると推察される。
　また、アラミドは高耐熱・難燃材料であるので、耐熱性を要求される自動車関連、難燃性を要求されるコンピューター関連、特に5Gなどの高周波で作動する部品の電磁波・ノイズ抑制に有効であると考えられる。

  1. アラミドペーパーのご紹介
  2. 複合アラミドペーパーとは
  3. 複合アラミドペーパーの電磁波特性
  4. 複合アラミドペーパーの耐熱性
  5. 期待される用途
    • 質疑応答
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講師

  • 山本 孝 氏
    防衛大学校
    名誉教授
  • 竹田 裕孝 氏
    ユニチカ株式会社 技術開発本部 中央研究所
  • 成瀬 新二 氏
    デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 技術生産部
    シニア・リサーチ・スペシャリスト
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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