第1部 5Gに必要な電波シールド、電波吸収体技術とメカニズム

(2020年12月2日 10:00〜13:40)

1. 5G通信の世界とは
   1. 5Gの話題
   2. EMCとは
   3. 5Gの取り組み
   4. ミリ波応用例
2. 5Gの材料を中心にした話題
   1. アンテナ
   2. 5G通信技術
3. 5GaNアンプ
   1. 高周波基板
   2. フィルター
   3. RFフロントエンド
   4. 高周波測定法
4. 電磁波の基礎と材料透磁率測定法
   1. 電波伝搬と反射
   2. ループアンテナ
   3. ロッドアンテナ
   4. ロッドアンテナ・ループアンテナ近傍の電磁界
   5. 波動インピーダンス
   6. 複素誘電率・複素透磁率測定法.測定理論
   7. 測定例 (CバンドからWバンドまで)
5. シールド効果と反射・吸収損失の導出
   1. シェルクノフの式
   2. シールド効果
   3. 反射損失、吸収損失の導出と計算例
   4. 遠方界と近傍界のシールド効果の式導出
   5. 磁界源近傍のシールド効果の改善
      • KEC法による磁界源近傍のシールド効果測定例
   6. 筐体形状によるシールド効果
      • ワイヤーメッシュのシールド効果
   7. 長・短金属線配列構造によるシールド効果
      • メタマテリアル
      • FSS
6. シールド特性評価法 (遠方界と近傍界)
   • 自由空間法 (遠方界)
   • KEC法 (近傍界)
   • 近傍界プローブ法 (近傍界)
   • ストリップライン法 (Rtp)
7. 電波シールド・電波吸収体の応用例
   1. 広帯域ミリ波電波吸収体のETC対応・ミリ波対応電波吸収体の試作・評価
   2. 無線LAN用電波吸収体の試作・評価 FSS・メタマテリアル
• 質疑応答

第2部 Niナノワイヤー分散体の開発と電磁波遮蔽材への応用

(2020年12月2日 14:00〜15:00)

　電子機器のEMC対策としては、これまで完成品 (電子機器自体) に対して、CISPR規格やIEC規格に準拠した基板設計や電波シールド材、電波吸収材の施工によって行われてきました。
　近年、電子機器自体や内部実装部品の小型化、高集積化、高速化、さらには5Gでのミリ波帯活用による半導体の自家中毒問題の顕在化などにより、EMC対策に伴う基板の再設計、対策部材の施工繰り返しなど余儀なくされており、機器の開発、製造コストの上昇につながることが問題視されています。
　このような背景のもと、EMC対策もこれまでの完成品を覆うアプローチから実装基板レベルあるいは半導体などの部品レベルで対策する施策に変化しつつあります。
　弊社ではこの実装基板レベル、半導体などの部品レベルのEMC対策の1つとしてアスペクト比が非常に高い材料であるナノワイヤーの分散体の活用を考えており、本セミナーではその解説、効果を紹介します。

1. 5G以降の高速通信におけるEMC課題について
2. 実装基板、部品レベルのEMC対策ソリューションについて
3. Ni系ナノワイヤー分散体の開発について
4. Ni系ナノワイヤー分散体の電波遮蔽材への可能性について
• 質疑応答

第3部 新しい高耐熱電磁波吸収シート

(2020年12月2日 15:10〜16:10)

　高耐熱、高電気導電性で知られている物質であるカーボンとアラミドとの複合ペーパーを作製し、電磁波吸収特性を調査した。その結果、複合アラミドペーパーは軽量、柔軟で低周波から高周波まで電磁波吸収性能が高いことがわかった。
　また、複合アラミドペーパーは耐熱性が高いため、特にSiC、GaNなどの高温で作動する半導体デバイスの電磁波・ノイズ抑制に有効であると推察される。
　また、アラミドは高耐熱・難燃材料であるので、耐熱性を要求される自動車関連、難燃性を要求されるコンピューター関連、特に5Gなどの高周波で作動する部品の電磁波・ノイズ抑制に有効であると考えられる。

1. アラミドペーパーのご紹介
2. 複合アラミドペーパーとは
3. 複合アラミドペーパーの電磁波特性
4. 複合アラミドペーパーの耐熱性
5. 期待される用途
• 質疑応答