技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2025/7/3 | メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 | オンライン | |
| 2025/7/4 | メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 | オンライン | |
| 2025/7/17 | 車載用48V電源システムにおける部品・材料への要求仕様と最新技術動向並びに市場可能性 | オンライン | |
| 2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/8/5 | 電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術 | オンライン | |
| 2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
| 2025/8/25 | インバータ入門 | 東京都 | 会場 |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/9/1 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/9/17 | ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |