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「カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/1 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン
2026/10/1 プラスチック・ゴム成形品におけるブリードアウト・ブルームの発生メカニズムと原因分析・防止対策 オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/5 ポリマーの高屈折率化技術 オンライン
2026/10/5 高分子複合材料の強度と耐衝撃性 オンライン
2026/10/6 エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方 オンライン
2026/10/6 高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法 オンライン
2026/10/6 高分子材料の相溶性評価に活かす溶解度パラメータ (SP・HSP) の基礎と実践 オンライン
2026/10/6 安定性・凝集抑制を目指したタンパク質溶液製剤の合理的設計・添加剤選定と構造安定性の評価 オンライン
2026/10/7 アコースティックエミッション計測の基礎、計測・評価手法と応用事例 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 ポリウレタンの原料・反応・物性制御とフォーム・塗料・複合材料分野での新技術 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 レジスト材料開発における分子設計・合成・評価の実践技術 オンライン
2026/10/13 UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化 東京都 会場
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/14 トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 オンライン
2026/10/14 低誘電樹脂の開発動向と他特性との両立 オンライン
2026/10/14 5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/15 EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 オンライン
2026/10/16 シランカップリング剤の分析技術 オンライン
2026/10/16 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 結晶性高分子の強度を支配するタイ分子の基礎理解と材料の高強度化・高耐久化設計 オンライン
2026/10/16 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
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