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「カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/18 フィラーの表面処理と樹脂への複合化・分散技術 オンライン
2025/6/18 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/19 高分子難燃化とリサイクル オンライン
2025/6/19 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 オンライン
2025/6/19 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/20 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/6/20 パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 東京都 会場
2025/6/20 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/20 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2025/6/20 ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/23 架橋剤を使うための総合知識 オンライン
2025/6/23 熱分析入門 オンライン
2025/6/24 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 オンライン
2025/6/24 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 オンライン
2025/6/24 医用材料の基礎と要求特性および応用展開・最新動向 オンライン
2025/6/25 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/25 ゴムの架橋と特性解析・制御 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/6/25 押出成形の基礎と成形不良の原因・対策 オンライン
2025/6/26 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 オンライン
2025/6/27 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2025/6/27 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2025/6/27 プラスチック製品の強度安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定 オンライン
2025/6/27 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 オンライン
2025/6/27 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/27 高分子微粒子における各種合成法の基礎と形状制御・評価技術 オンライン
2025/6/30 UV硬化樹脂の硬化不良要因と硬化状態の測定・評価技術 オンライン
2025/7/1 固体高分子材料の動的粘弾性測定 オンライン
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