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「フレキシブルデバイス」や 「スマートテキスタイル」における設計・応用・評価技術と標準化の動き、市場展望

「フレキシブルデバイス」や 「スマートテキスタイル」における設計・応用・評価技術と標準化の動き、市場展望

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2020年1月28日(火) 10時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 部材の屈曲耐久性
  • 屈曲時における抵抗率変化
  • 曲げられる封止・バリア技術とその信頼性
  • 人体や肌に触れる際の安全性の確保、快適性の評価法
  • 日本より数段進んでいる欧米での市場展開
  • 規格化・標準化活動でイニシアチブを取る・取られることによる影響

プログラム

第1部 5G時代のウェアラブル・ヘルスケアに 応用する伸縮FPC技術

(2020年1月28日 10:00〜11:10)

  1. 伸縮FPCとは?
    1. 伸縮FPCの特性とデザイン
    2. 伸縮FPCのターゲット市場
  2. ウェアラブル・ヘルスケア市場への伸縮FPC開発状況
    1. 伸縮FPC開発変遷 (3種類デザイン)
    2. 各伸縮FPCの特徴/開発内容/応用市場
  3. まとめ技術
    • 質疑応答

第2部 スマートテキスタイルの開発の動き、今後の展望

(2020年1月28日 11:20〜12:30)

　スマートテキスタイルの素材となる導電糸、導電性織物の特性や開発を行ってきた中で突き当たった問題点、質問などを交えてスマートテキスタイルの開発で得てきた経験や利用例などについて解説する。

  1. スマートテキスタイルの開発について
    1. 開発のきっかけ
    2. スマートテキスタイルを使うためにやってみたこと
    3. 開発にあたってこんなこともやってみた
    4. よくある質問や問題点
  2. 導電糸、導電性織物の特徴、性能など
    1. 導電糸の種類
    2. 各種導電糸の特徴
    3. 導電性織物の特徴
    4. 導電性織物の性能
  3. スマートテキスタイルの利用例
    1. スマートテキスタイルの使ってどんなことができるのか
    2. スマートテキスタイルを利用したデバイス
    • 質疑応答

第3部 透明導電膜材料の現状とITO系、PEDOT系塗布型透明導電膜の可能性

(2020年1月28日 13:20〜14:30)

　透明導電材料への希求は「スパッタITO代替」から「スパッタITOに成し得ない特徴」へとシフトしつつある。その特徴の1つが「塗布」による製膜であると考える。 本講座では、前半は塗布型透明導電材料の基本的な特徴、歴史、スパッタITO膜との特性比較にについて説明し、後半は弊社が取り組んできたPEDOT系、ITO系の塗布型透明導電膜について、特性、製造プロセス、管理方法からフレキシブルデバイスを含めた応用展開までについて解説する。

  1. 塗布型透明導電材料の特徴
    1. 材料開発の歴史と背景
    2. 膜製造プロセスの特徴
    3. 代表的な透明導電材料とその特徴
  2. ITO系塗布型透明導電膜
    1. スパッタITO膜との比較
    2. デバイスへの応用展開
  3. PEDOT系塗布型透明導電膜
    1. PEDOT系塗布型透明導電膜の特徴
    2. タッチパネル用電極への応用展開
    3. プロセス、及び特性上の課題と改善事例
  4. 塗布型透明導電材料の現状と将来
    • 質疑応答

第4部 フレキシブルデバイス用高信頼性ガスバリアフィルムと粘接着シートの現状と開発動向

(2020年1月28日 14:40〜15:50)

　次世代のフレキシブルディスプレイの研究開発や工業化検討が進められる中で、屈曲性と信頼性の両立させることが必要である。本講演では優れた水蒸気ガスバリア性能の成膜方法の紹介と極めて高い接着強度であり透明封止粘接着シートに関して解説する。

  1. フレキシブルデバイスの紹介
    1. フレキシブルデバイスの用途
    2. フレキシブルデバイスの市場規模と市場動向
  2. 封止技術ー水蒸気透過率の抑制
    1. 各種封止技術の紹介
    2. ハイガスバリアフィルムの構成例
    3. ハイガスバリアフィルムの成膜方法
    4. 水蒸気透過率測定方法
    5. 特許情報からのハイガスバリアフィルムの動向
  3. 封止技術ー透明かつ高接着強度な粘接着シート
    1. 封止粘接着シートの要求項目
    2. 封止粘接着シートの設計指針
    3. 封止粘接着シートの信頼性評価
    4. 屈曲性と信頼性の両立のためには?
  4. まとめ
    • フレキシブルデバイス用封止技術の現状と課題
    • 質疑応答

第5部 フレキシブルデバイスおよび スマートテキスタイルの技術開発動向と標準化

(2020年1月28日 16:00〜17:30)

　欧米の業界団体は、新たな技術分野が市場形成に移ろうとする動きを先取りして標準化を進め、標準を武器に市場操作のための優先権を獲得しようとする。したがって欧米の標準化団体の水面下の動きを探れば、新市場の萌芽をいち早く掴むことができる。 本講では、フレキシブルディスプレイの開発、衣服型ウェアラブルデバイスの開発を事例紹介とし、関連する SEMI/FLEX、IPC、CEN、IEC/ISOなど、グローバルな業界団体の標準化動向からフレキシブルデバイス、スマートテキスタイルを扱う市場の将来像を探る。

  1. フレキシブルディスプレイの開発事例
    • フレキシブルディスプレイ用基板への要求特性
    • 耐熱高分子フィルムサブストレート
    • フレキシブルディスプレイの製造プロセス
  2. 衣服型ウェアラブルデバイスの開発事例と応用
    • 快適性の評価技術 物理パラメータ
    • 快適性の評価技術 生理学的パラメータ
    • 衣服型デバイスによる 生体信号のIn situ測定
  3. 欧州におけるスマートテキスタイル標準化動向
  4. 米国IPCにおけるE-テキスタイル標準化動向
  5. フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス (SEMI/FLEX)
  6. IEC/TC119:プリンテッドエレクトロニクス標準化
  7. IEC/TC124:ウェアラブルエレクトロニクス標準化
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 柴田 和明 氏
    シバタテクノテキス(株) 資材事業部
    専務取締役
  • 水谷 拓雄 氏
    マクセル株式会社 スリオンテック事業本部 IF設計部
    主任技師
  • 永元 公市 氏
    リンテック株式会社 研究開発本部 研究所 デバイス材料研究室
    室長
  • 前田 郷司 氏
    東洋紡 株式会社 総合研究所
    主幹
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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