技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
電子制御機器 (ECU) の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q – 100 は、半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性をECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/3/13 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/13 | 電極スラリーの製造技術とバインダによる電極特性 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
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| 2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版) |
| 2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス |
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| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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