電子制御機器 (ECU) の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q – 100 は、半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
　車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性をECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。

1. 実装技術 (JISSO)
   • JISSO More than Moore Packaging
   • SMT
   • JISSO 実装技術の分化
   • ECUの品質保証
   • ECUの信頼性
   • 半導体の信頼性
   • 半導体故障解析
   • EMC保護
   • プロセス親和性
   • 半導体欠陥
2. 半導体の脆弱性
   1. 半導体欠陥
      • 欠陥の流出
      • ゲート酸化膜欠陥
      • 配線欠陥
      • 配線欠陥の増加
      • 配線検査率
      • システムLSIの検査率
      • ESD小破壊流出
      • 軽欠陥の流出
      • 高低温検査
      • テストガードバンド
   2. ESDイミュニティ
      • 2つのESDストレス
      • 半導体のESD強度
      • EOS痕
      • ESD故障の実際
      • ハンドリングESDの放電経路
      • ESD放電経路
      • ESDイミュニティ
      • 直流再生
      • 輻射電波
      • システムLSIのESD放電
      • システムLSIのアース配線
      • 電源の脆弱性
      • エミッションノイズの脆弱性
      • ESDリーク
      • HCI
   3. ソフトエラー
      • マイコンの脆弱性
      • 発振故障
      • プログラム暴走
      • POR故障
      • 非同期信号
      • データ誤転送
   4. パッケージング
      • パワーMOSの脆弱性
      • パワーSMDの脆弱性
      • パワーICの脆弱性
      • チップLEDの脆弱性
3. 電子品質保証
   1. 電子品質保証プロセス
      • ECUの品質保証
      • 品質保証プロセス
      • 半導体認定
      • ECUの初期故障
      • 電子部品認定
   2. 電子部品の認定要件
      • AEC Q – 100
      • 半導体の目標故障率
      • システムLSIの検査率
      • 半導体の安全設計
      • HSWの安全設計
      • システムLSIのESD設計
      • 配線ループ
      • 半導体ラッチアップ試験
• 質疑応答・名刺交換