いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつありますが、パッケージ工程の世界では、FOWLP 技術が iphone に採用されるなど、次々と新しい技術が開発、製品化されています。
　半導体パッケージはLSIの目的に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきました。
　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って解説し、最新の方式であるFOWLPの目的、工程フロー、要素技術、将来の発展性や競合技術についてより深く理解していただきます。

1. 実装工程とは?
   1. ICと電子部品の実装工程の変遷
   2. 1960 – 70年代の実装
   3. iPhone の中身は?
   4. 電子部品形状の変遷
2. 半導体の製造工程
   1. 前工程と後工程
   2. ウエハテスト工程
   3. 裏面研削工程
   4. ダイシング工程
   5. テープ貼り合わせ剥離工程
3. 半導体パッケージとは?
   1. 半導体パッケージに求められる機能
   2. PCの高性能化とパッケージの変遷
   3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
   4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
   5. パッケージ進化の3つの方向性 ～高性能化、多機能化、小型化～
4. 半導体パッケージの進化
   1. パッケージ構造のカテゴライズ
   2. ピン挿入型 DIP,SIP,SOP
   3. 表面実装型 SOP QFJ,SOJ
      1. リードフレーム
      2. ダイボンディング
      3. ワイヤボンディング
      4. モールド封止
   4. テープ実装型 TAB TCP,COF
   5. エリアアレイ型 P – BGA FCBGA
      1. パッケージ基板の製造方法
      2. フリップチップ C4バンプ
   6. 小型化パッケージ
      1. QFNの製造方法
      2. WLPの製造方法
   7. 多機能化パッケージ
      1. SiPとSoC
      2. 様々なSiP方式
      3. TSV
5. FOWLP技術
   1. FOWLPの歴史
   2. FOWLPの基本工程
      1. チップ再配置
      2. モールド工程
      3. RDL工程
      4. シンギュレーション工程
   3. eELB (フェースダウン方式) の課題
   4. InFO (フェースアップ方式) の優位性と課題
   5. ダイラスト (RDL First) 方式
   6. FOWLPのSiPへの応用
6. まとめ
• 質疑応答