技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
有機EL用封止フィルムの開発動向とバリア性評価
有機EL用封止フィルムの開発動向とバリア性評価
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、種々のバリアフィルムの基礎から解説し、高いガスバリア性・水蒸気バリア性を付与するための技術について詳解いたします。
開催日
- 2018年1月23日(火) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 有機ELの応用製品に関連する技術者
- ディスプレイ
- 携帯電話
- タッチパネル
- 車載用パネル
- 照明 など
- 有機ELの封止・バリア技術に関心のある技術者・研究者など
修得知識
- 有機ELに要求されるバリア性
- 各社バリアフィルムの開発動向
- バリアフィルムのコスト
- さらなるハイバリアフィルム開発のための設計指針
- 水蒸気バリア性の評価法
- 粘土とは何か。なぜ粘土の添加がバリア性を生み出すか。
- 粘土を主成分とするフィルムのバリア性
- 粘土を主成分とするフィルムの開発動向
プログラム
粘土などの平板状ナノフィラーをプラスチックに混合し、フィルムに平行に配向させることによって高いガスバリア性フィルムを開発することができる。
本講演では、種々のバリアフィルムの解説・設計指針を紹介するとともに、粘土などのナノフィラーの紹介と、高いガスバリア性・水蒸気バリア性を付与するための技術について解説する。
- バリアフィルムの開発動向
- バリアフィルムの要求性能
- 各製品で要求されるガスバリア値
- 各社バリアフィルムの開発状況
- バリア材の構造
- バリア性フィルム市場
- 各種高分子フィルムのバリア性
- 各種透明蒸着フィルムのバリア性
- 多積層バリア
- 各社バリアフィルム開発状況
- さらなるハイバリアに向けた設計指針
- バリアフィルムの要求性能
- 水蒸気バリア性の評価
- 粘土膜の製造
- 粘土と成膜性
- 製膜プロセス
- 特性
- 応用例
- 産業化スキーム
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/8 | プラズマCVDによる高品質成膜プロセス | オンライン | |
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | ウェブ搬送・巻取の理論と張力制御・トラブル対策の実践技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 | オンライン | |
| 2026/5/19 | プラズマCVDによる高品質成膜プロセス | オンライン | |
| 2026/5/20 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 溶融製膜/溶液製膜によるフィルム成形技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2026/5/29 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/5/29 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2026/6/3 | スパッタリング法による薄膜形成技術とトラブルシューティング | オンライン | |
| 2026/6/5 | スパッタリング法による薄膜形成技術とトラブルシューティング | オンライン | |
| 2026/6/8 | 溶融製膜/溶液製膜によるフィルム成形技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2026/6/11 | PTPを中心とした「医薬品包装」の低環境負荷と安全性試験 | オンライン | |
| 2026/6/11 | コールドスプレーの原理・メカニズムと応用 | オンライン | |
| 2026/6/12 | コールドスプレーの原理・メカニズムと応用 | オンライン | |
| 2026/6/12 | ウェブの連続搬送におけるテンション制御の必須基礎知識とトラブル対策 | 大阪府 | 会場 |
| 2026/6/12 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2026/6/15 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/30 | ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/9/27 | プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例 |
| 2017/12/25 | 世界の有機ELディスプレイ産業動向 |
| 2017/10/31 | フレキシブルOLEDの最新技術動向 |
| 2015/9/1 | マンガと写真でわかる初歩のシート成形 |
| 2014/7/25 | 有機EL〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/7/25 | 有機EL〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |