技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

~高周波技術の基礎と展開~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

開催日

  • 2017年9月6日(水) 10時30分 ~ 16時30分

プログラム

 高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基礎となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の実装設計技術をマスターすることを目的とします。
 高速回路 (Mbps~Gbps級) の設計で必要となる高周波技術の基礎をわかりやすく説明するとともに、高速回路実装設計で使える技術へ応用展開します。
 また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。

  1. 高速回路設計における高周波技術の重要性
    1. 高速回路の方向性と課題
      1. 高速回路の動向
      2. 高速回路の難しさと解決の鍵
    2. パルス信号波形と周波数スペクトラム
      1. 時間領域と周波数領域
      2. パルス波形の周波数成分
      3. 周波数スペクトラムの合成
  2. 高速回路設計の基礎となる高周波技術
    1. 各種部品の高周波特性
      1. ストレーインダクタンス
      2. ストレーキャパシタンス
      3. コンデンサの並列接続での注意点
    2. 信号の伝送と分布定数回路
      1. 集中定数回路と分布定数回路
      2. 伝送線路の形成
      3. 差動信号伝送の基本
    3. 信号の反射とインピーダンスマッチング
      1. 進行波と反射波
      2. インピーダンスマッチングの基本
      3. 広帯域と狭帯域のマッチング回路
      4. パルス信号の反射のメカニズム
  3. 高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計
    1. 基板やケーブルの特性と高速信号伝送
      1. 立ち上がり時間による影響
      2. Mbps級高速信号伝送
        • 送端抵抗の副作用など
      3. Gbps級高速信号伝送
        • 信号減衰によるジッタ発生
        • インピーダンス不連続 など
      4. イコライジングによる改善
      5. プリエンファシスとディエンファシス
      6. クロストークノイズ
    2. 伝送シミュレーション技術
      1. SPICEモデルの生成
      2. ジッタバッジェット
      3. 差動線路の差動間スキュー
    3. 基板における電源とグラウンド
      1. バイパスコンデンサによるノイズ低減
      2. 反共振によるインピーダンス上昇対策
    4. 基板プレーンの役割と共振の影響
      1. 信号配線下の基板プレーンの影響
      2. 基板プレーンの共振
      3. 基板共振を防ぐガイドライン
    5. 高速信号の測定技術
      1. 波形測定用プロービング
        • 高周波プローブ
        • SMA
        • アクティブプローブ
      2. ネットワークアナライザ
      3. 伝送線路の各部のインピーダンス測定
        • TDR測定

講師

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/10 リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 東京都 会場・オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2026/11/16 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2026/11/16 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/11/16 AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎 オンライン
2026/11/17 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/11/18 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/11/19 アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/23 アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 オンライン
2026/11/24 EMC設計入門 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/25 ガラス基板実装技術の変遷、最新動向と応用実用化への現状と課題 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)