技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

インバータ/パワーコンディショナのEMC対策

インバータ/パワーコンディショナのEMC対策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、EMCの基礎から解説し、インバータ、パワーコンディショナのノイズの原因と対策について詳解いたします。

開催日

  • 2011年6月22日(水) 10時30分16時30分

受講対象者

  • インバータ・パワーコンディショナの技術者
  • EMC・ノイズ対策で課題を抱えている方

修得知識

  • EMCの基礎
  • インバータのEMC問題と対策

プログラム

  1. EMC問題を理解するための基礎事項
    1. ノイズとは
    2. EMC (電磁両立性) とは
    3. 商用電源の回路方式と接地
    4. 差動モード (ディファレンシャルモード) とコモンモード
    5. デシベル (dB) について
    6. パルス波の周波数スペクトル
    7. パワーエレクトロニクス回路の特性
    8. インバータに起因するノイズ障害事例
  2. モータを可変速ドライブするインバータのEMC問題と対策技術
    1. 汎用インバータの主回路構成
    2. 起こり得るノイズ障害
    3. コモンモード電位変動
    4. マイクロサージによる障害とその原因
    5. マイクロサージ対策技術
    6. 高調波発生とその対策技術
    7. ノイズ対策技術のまとめ
  3. 分散電源用インバータのEMC問題と対策技術
    1. 分散電源用インバータの主回路
    2. 分散電源用インバータとEMC問題
    3. コモンモード電位変動による障害とその原因
    4. コモンモード電位変動の対策技術
    5. 高調波の発生とその対策技術
    6. 系統連系ガイドライン
    7. ノイズ対策技術のまとめ

講師

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年5月20日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/10 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/11 実務に役立つ現場のモータ技術 (必須6項目) オンライン
2026/3/11 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/12 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 オンライン
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/3/13 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/16 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/18 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2026/3/19 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/3/23 ALD (原子層堆積法) における原料、プロセスの開発と膜質、膜特性の向上 オンライン
2026/3/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/3/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/4/3 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2026/4/9 ノイズ・EMC対策技術講座【その1】+【その2】 オンライン
2026/4/9 ノイズ・EMC対策技術講座【その1】 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2020/1/24 2020年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法