第1部 電子デバイス用透明ガスバリア膜の低温形成技術と薄膜評価方法

(2016年9月16日 10:00〜11:10)

有機EL素子や有機半導体等、水分を嫌うデバイスでのバリア膜形成法とそのバリア性評価方法について説明する。

1. 概論
   1. バリア膜の種類
      • フィルム状バリア膜
      • 薄膜形状のバリア膜
   2. バリア膜の用途
      • 有機EL
      • 有機薄膜太陽電池
2. 薄膜形状ガスバリア膜の形成方法
   • スパッタリング
   • PE-CVD
   • ALD法
3. ガスバリア性測定方法
4. SiN系ガスバリア膜の有機EL封し膜への応用例
   1. 透明性向上
   2. 膜構造とバリア性の関係
   3. 薄膜形状バリア膜の積層効果
      • ヘキサメチルジシロキサンを中間層とした積層膜
   4. 実素子での信頼性評価
• 質疑応答

第2部 LED照明・IC基板への 新しい防水・封止工法「TOM」

(2016年9月16日 11:20〜12:30)

TOM工法 (Three dimension Overlay Method) は、3次元表面加飾工法として自動車内・外装に採用されているが、本来の3次元表面被覆を活用する電子部材への防水をはじめとした被覆工法として述べる。

1. 真空・圧空成形概論
   1. 熱成形の位置付
   2. その特徴
2. 次世代成形法 (Next Generation Forming)
   1. 成形機の構造
   2. プロセス
   3. その特徴
   4. 特徴を活かしたマーケット
   5. 次元表面被覆工法 (Three dimension Overlay Method = TOM)
   6. プロセス
   7. 被覆工法としての活用
   8. IC基板における従来の防水工法との比較
3. 今後の展開
• 質疑応答

第3部 フレキシブル有機EL信頼性のカギを握る 封止技術☆常温接合封止☆

(2016年9月16日 13:10〜14:20)

常温接合技術の仕組みと、フレキシブル有機ELへ適用できる分野に関して説明する。

1. 常温接合技術
2. 現行の有機ELの封止技術
3. 常温接合技術のフレキシブル有機EL封止への応用
4. 常温接合技術の搬送工程への応用
5. 将来に向けて
• 質疑応答

第4部 有機EL用封止材の耐水性・ガスバリア性向上

(2016年9月16日 14:30〜15:40)

有機EL用封止材の特徴と要求性能について、評価法の具体例を交え紹介する。また、実装評価における課題と、高感度水蒸気透過率測定法についても併せて述べる。

1. 有機EL用封止材について
   1. 使用される樹脂系
   2. 封止材への要求特性
   3. 樹脂の評価手法
   4. 高分子材料の水蒸気透過率
2. 水蒸気バリア性付与について
   1. 有機-無機複合化によるバリア性付与
   2. 金属蒸着によるバリア性付与
3. 水蒸気バリア性評価
   1. JIS法
   2. 高感度水分透過率測定法
4. デバイスを用いた実装評価 (有機ELへの応用)
   1. デバイスの構成例
   2. 特性評価の具体例
   3. 封止材の実装評価における課題
   4. 実装における水蒸気透過モデルの考察
• 質疑応答

第5部 バリアフィルム・膜のガスバリア性評価技術

(2016年9月16日 15:50〜17:00)

バリアフィルム・膜には、HiバリアフィルムとLowバリアフィルムがあり、それぞれ機能性を有しまた、評価技術も容易ではない。本講座では、双方の評価技術を説明し理解することができる。

1. バリア性対象の主なガス種・液体種
2. バリアフィルム・膜の測定方法
3. 装置の設計ポイント
4. ガスクロマトグラフ法の特長
5. ガスクロ法と圧力計法との違い (差圧法)
6. ガスクロ法と他法との違い (等圧法)
7. ガスクロマトグラフ法の仕様例
8. ガスクロマトグラフによるバリアフィルム・膜の測定例
• 質疑応答