技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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日本の半導体メーカーの多くは、人員削減・工場閉鎖・事業売却・弱者連合などのリストラにより縮小均衡を図ろうとしても、循環型不況による凋落ではないため均衡することなどありえず、ますますネガティブなスパイラル状態に陥ってしまっています。
社会の流れの変化、産業構造の変化に素早く対応できるものしか生き残れません。グローバルなメガトレンド (パラダイム転換を伴う大きな流れ) を掴み、社会の新たなニーズをしっかり捉え、どんな半導体を将来に向けて企画すべきか、どこへ売り込むべきか、戦略をゼロから練り直す必要があります。半導体は、これから先も、成長分野の中核エンジンであることに変わりはありません。いまこそ、活気あふれるシリコンバレーに学ぶべきでしょう。
半導体産業は、日本において凋落一途の斜陽産業と化していますが、米国SiliconValleyでは今まで以上に夢多き知識創造型産業と認識されています。半導体は、今後成長が予想される分野でコアエンジンとして重要な役割を担います。
元気溢れる米国新興半導体ベンチャーの先を見据えたビジョンと戦略、現状に甘んじない大手半導体企業の大変革、米Stanford大学での起業家精神教育の源流、2番手商法から脱皮するためのSamsung ElectronicsのSilicon Valley英知活用、世界の自動車メーカーのIT関連研究所がSilicon Valleyに集結していることなど、様々な角度から長期取材し、ホットな記事を月刊Electronic Journalに連載中の講師がSilicon Valleyのベンチャー企業を時間の許す限り多数の具体的な事例を紹介しつつ、半導体ベンチャー企業の成功の秘訣を探り、日本の半導体産業の参考になる情報を提供します。日本で最も欠けている「どんな半導体を将来に向けて作るべきか」というニーズ指向の視点から、今後成長が予測される分野についても議論します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
2025/7/4 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/4 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/7/7 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体テスト技術の基礎と動向 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 | オンライン | |
2025/7/10 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/10 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
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2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |