技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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日本の半導体メーカーの多くは、人員削減・工場閉鎖・事業売却・弱者連合などのリストラにより縮小均衡を図ろうとしても、循環型不況による凋落ではないため均衡することなどありえず、ますますネガティブなスパイラル状態に陥ってしまっています。
社会の流れの変化、産業構造の変化に素早く対応できるものしか生き残れません。グローバルなメガトレンド (パラダイム転換を伴う大きな流れ) を掴み、社会の新たなニーズをしっかり捉え、どんな半導体を将来に向けて企画すべきか、どこへ売り込むべきか、戦略をゼロから練り直す必要があります。半導体は、これから先も、成長分野の中核エンジンであることに変わりはありません。いまこそ、活気あふれるシリコンバレーに学ぶべきでしょう。
半導体産業は、日本において凋落一途の斜陽産業と化していますが、米国SiliconValleyでは今まで以上に夢多き知識創造型産業と認識されています。半導体は、今後成長が予想される分野でコアエンジンとして重要な役割を担います。
元気溢れる米国新興半導体ベンチャーの先を見据えたビジョンと戦略、現状に甘んじない大手半導体企業の大変革、米Stanford大学での起業家精神教育の源流、2番手商法から脱皮するためのSamsung ElectronicsのSilicon Valley英知活用、世界の自動車メーカーのIT関連研究所がSilicon Valleyに集結していることなど、様々な角度から長期取材し、ホットな記事を月刊Electronic Journalに連載中の講師がSilicon Valleyのベンチャー企業を時間の許す限り多数の具体的な事例を紹介しつつ、半導体ベンチャー企業の成功の秘訣を探り、日本の半導体産業の参考になる情報を提供します。日本で最も欠けている「どんな半導体を将来に向けて作るべきか」というニーズ指向の視点から、今後成長が予測される分野についても議論します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/21 | パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/24 | 三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |