技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
会場 | 開催方法 | ||
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2016/2/16 | LED用封止材・新規材料を用いた耐熱・寿命・技術動向 | 東京都 | |
2016/1/21 | シリカの微粒子化・用途特性・分散・複合・表面処理技術と応用まで | 東京都 | |
2015/9/29 | 光学デバイス向け透明封止材料・技術の基礎と動向大解剖 | 東京都 | |
2015/4/7 | 有機EL封止材のフレキシブル化 | 東京都 | |
2015/3/20 | LED蛍光体の合成法ノウハウと均一分散・充填技術のポイント | 東京都 | |
2014/11/20 | 耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最近のトレンド技術 | 東京都 | |
2013/12/6 | 高輝度LED用封止材の特性・設計と最新技術動向 | 東京都 | |
2013/1/18 | SiC/GaNパワーデバイスにおける高耐熱・放熱部材の開発と技術動向 | 東京都 | |
2011/10/19 | 半導体封止技術とトラブルシューティング | 東京都 |
発行年月 | ||
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |