技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
会場 | 開催方法 | ||
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2017/10/31 | FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計 | 東京都 | |
2017/6/16 | OLED表示装置のフレキシブル化に向けた技術課題と解決への技術アプローチ | 東京都 | |
2017/2/22 | SiCパワーデバイスにおける封止・接合部材の熱応力対策とその解析技術 | 東京都 | |
2017/2/20 | これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術 | 東京都 | |
2016/11/29 | 加速する半導体パッケージの高密度化と変わる半導体樹脂材料への要求特性 | 東京都 | |
2016/8/25 | SiCパワーデバイス向け封止材料のフィラー界面の制御技術と高放熱化技術 | 東京都 | |
2016/7/25 | 有機ELディスプレイのフレキシブル化技術 | 東京都 | |
2016/6/29 | 成長分野の半導体パッケージング・実装技術の最新動向と保護・電子・封止・外装材料への要求特性 | 東京都 | |
2016/4/14 | 耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向 | 東京都 | |
2016/2/26 | 有機EL封止のバリア性向上と評価技術 | 東京都 |
発行年月 | ||
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |