技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
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2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2019/1/11 | 次世代ディスプレイの技術、市場、業界の動向と今後の行方 | 東京都 | |
2018/12/14 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | 東京都 | |
2018/12/5 | マイクロLEDの量産化に向けての製造技術と課題 | 東京都 | |
2018/11/29 | マイクロLED・ディスプレイ | 東京都 | |
2018/11/28 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | 東京都 | |
2018/11/28 2018/12/14 |
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | 東京都 | |
2018/10/16 | 5Gで変わる材料・技術とサービス実現への展望 | 東京都 | |
2018/10/15 | マイクロLEDのディスプレイ応用展望とチップ集積化 | 東京都 | |
2018/9/3 | マイクロLEDの量産化に向けての製造技術と課題 | 東京都 | |
2018/6/27 | パワーデバイス用樹脂の耐熱性向上と信頼性向上技術 | 東京都 |
発行年月 | ||
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |