技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2019/5/29 | 5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術 | 東京都 | |
| 2019/5/22 | 5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術 | 東京都 | |
| 2019/4/24 | 次世代マイクロLEDディスプレイ 実現に向けた最新技術動向および今後の展望 | 東京都 | |
| 2019/3/13 | 高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術 | 東京都 | |
| 2019/2/21 | マイクロLEDの課題と展望 | 東京都 | |
| 2019/1/11 | 次世代ディスプレイの技術、市場、業界の動向と今後の行方 | 東京都 | |
| 2018/12/14 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | 東京都 | |
| 2018/12/5 | マイクロLEDの量産化に向けての製造技術と課題 | 東京都 | |
| 2018/11/29 | マイクロLED・ディスプレイ | 東京都 | |
| 2018/11/28 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | 東京都 |
| 発行年月 | ||
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| 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
| エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |