技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2022/6/27 | 光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術 | オンライン | |
| 2022/5/26 | 高性能コンピューティング (HPC) 向け 半導体パッケージング技術動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2022/2/24 | 通信用半導体のパッケージング技術動向 | オンライン | |
| 2021/12/16 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | オンライン | |
| 2021/12/9 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | オンライン | |
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2021/12/9 2021/12/16 |
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | オンライン | |
| 2021/11/25 | パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策 | オンライン | |
| 2021/9/28 | 半導体封止材料の技術動向と先端パッケージング技術 | オンライン | |
| 2021/8/24 | 半導体 (IC) とその周辺材料の超入門 | オンライン | |
| 2021/6/17 | 光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから | オンライン |
| 発行年月 | ||
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| 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
| エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |