技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
会場 | 開催方法 | ||
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2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2021/12/9 2021/12/16 |
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | オンライン | |
2021/11/25 | パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策 | オンライン | |
2021/9/28 | 半導体封止材料の技術動向と先端パッケージング技術 | オンライン | |
2021/8/24 | 半導体 (IC) とその周辺材料の超入門 | オンライン | |
2021/6/17 | 光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから | オンライン | |
2021/4/28 | 5G次世代通信の材料の技術動向と求められる特性 | オンライン | |
2021/4/22 | シリカ微粒子の評価・表面処理・分散・複合化技術とエレクトロニクス分野への応用 | オンライン | |
2021/3/30 | FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望 | オンライン | |
2021/2/25 | 5G向け半導体技術動向 | オンライン | |
2020/12/22 | マイクロLEDディスプレイの開発状況、課題と実用化展望 | オンライン |
発行年月 | ||
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |