技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
会場 | 開催方法 | ||
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2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/3/28 | フェノール樹脂の基礎と応用のための組成物設計の実務知識 | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2018/9/3 | マイクロLEDの量産化に向けての製造技術と課題 | 東京都 | |
2018/6/27 | パワーデバイス用樹脂の耐熱性向上と信頼性向上技術 | 東京都 | |
2018/6/18 | マイクロLEDディスプレイへ向けた3原色LEDの集積化技術と実用化展望 | 東京都 | |
2018/5/22 | ディスプレイ用LEDの開発状況と今後の展望 | 東京都 | |
2018/2/27 | マイクロLEDの基礎と今後の展開 | 東京都 | |
2018/1/23 | ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術 | 東京都 | |
2017/11/14 | 電子デバイスの最新 "熱対策" 材料・技術動向 | 東京都 | |
2017/10/31 | FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計 | 東京都 | |
2017/6/16 | OLED表示装置のフレキシブル化に向けた技術課題と解決への技術アプローチ | 東京都 | |
2017/2/22 | SiCパワーデバイスにおける封止・接合部材の熱応力対策とその解析技術 | 東京都 |
発行年月 | ||
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |