技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
会場 | 開催方法 | ||
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2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2020/12/3 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | オンライン | |
2020/11/26 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | オンライン | |
2020/11/26 2020/12/3 |
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | オンライン | |
2020/8/25 | 半導体 (IC) とその周辺材料の超入門 | オンライン | |
2020/8/3 | 5G等次世代通信の市場動向と求められる材料技術 | オンライン | |
2020/7/10 | 各種ディスプレイの技術動向と課題、今後の展開 | オンライン | |
2020/5/27 | 光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから | 東京都 | オンライン |
2020/4/13 | 5G半導体のパッケージング技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2019/12/17 | マイクロLEDのディスプレイへ向けた展望と材料・技術動向 | 東京都 | |
2019/12/12 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | 東京都 |
発行年月 | ||
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |