技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
有限会社アイパック
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2021/4/22 | シリカ微粒子の評価・表面処理・分散・複合化技術とエレクトロニクス分野への応用 | オンライン | |
| 2021/3/30 | FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望 | オンライン | |
| 2021/2/25 | 5G向け半導体技術動向 | オンライン | |
| 2020/12/22 | マイクロLEDディスプレイの開発状況、課題と実用化展望 | オンライン | |
| 2020/12/3 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | オンライン | |
| 2020/11/26 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | オンライン | |
|
2020/11/26 2020/12/3 |
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | オンライン | |
| 2020/8/25 | 半導体 (IC) とその周辺材料の超入門 | オンライン | |
| 2020/8/3 | 5G等次世代通信の市場動向と求められる材料技術 | オンライン | |
| 2020/7/10 | 各種ディスプレイの技術動向と課題、今後の展開 | オンライン |
| 発行年月 | ||
|---|---|---|
| 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
| エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |