技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2020/7/10 | 各種ディスプレイの技術動向と課題、今後の展開 | オンライン | |
| 2020/5/27 | 光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから | 東京都 | オンライン |
| 2020/4/13 | 5G半導体のパッケージング技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2019/12/17 | マイクロLEDのディスプレイへ向けた展望と材料・技術動向 | 東京都 | |
| 2019/12/12 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | 東京都 | |
| 2019/11/11 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | 東京都 | 会場 |
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2019/11/11 2019/12/12 |
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | 東京都 | 会場 |
| 2019/10/8 | 高周波基板の要求特性、評価技術と開発例 | 東京都 | |
| 2019/9/26 | 次世代ディスプレイの最新技術動向と今後の展望 | 東京都 | |
| 2019/6/27 | 次世代ディスプレイの最新技術動向と今後の展望、予測 | 東京都 |
| 発行年月 | ||
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| 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
| エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |