技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有限会社アイパック
会場 | 開催方法 | ||
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2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン |
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2019/11/11 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | 東京都 | 会場 |
2019/11/11 2019/12/12 |
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | 東京都 | 会場 |
2019/10/8 | 高周波基板の要求特性、評価技術と開発例 | 東京都 | |
2019/9/26 | 次世代ディスプレイの最新技術動向と今後の展望 | 東京都 | |
2019/6/27 | 次世代ディスプレイの最新技術動向と今後の展望、予測 | 東京都 | |
2019/5/29 | 5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術 | 東京都 | |
2019/5/22 | 5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術 | 東京都 | |
2019/4/24 | 次世代マイクロLEDディスプレイ 実現に向けた最新技術動向および今後の展望 | 東京都 | |
2019/3/13 | 高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術 | 東京都 | |
2019/2/21 | マイクロLEDの課題と展望 | 東京都 |
発行年月 | ||
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 | 2020/6/11 | 在庫あり |
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 | 2018/11/30 | 在庫あり |