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平滑化のセミナー・研修・出版物

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2019年10月31日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

ガラス鏡面研磨における酸化セリウム使用量低減技術

2012年6月13日(水) 12時30分16時30分
大阪府 開催

本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。

SiC基板のエッチング技術と平滑化

2012年5月31日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、SiCデバイスの高性能化に向けたエッチング、鏡面研磨技術について解説いたします。

最新の超精密研磨/CMPの動向

2012年3月23日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、研磨の基礎、加工メカニズムから解説し、プロセス、最新技術、課題、ビジネスチャンスについてノウハウを含めて詳解いたします。

ガラス鏡面研磨における酸化セリウム使用量低減技術

2011年8月24日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。

SiCおよびGaN基板表面の原子レベル平坦化技術

2011年5月26日(木) 13時00分16時30分
東京都 開催

半導体基板表面の基礎から解説し、SiC基板・GaN基板表面を原子レベルで平坦化可能な「触媒表面基準エッチング法」について詳解いたします。

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