技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ガラス鏡面研磨における酸化セリウム使用量低減技術

ガラス鏡面研磨における酸化セリウム使用量低減技術

～ガラスの平坦化、平滑化に向けた研磨技術～
大阪府 開催 会場 開催 個別相談付き
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。

開催日

  • 2012年6月13日(水) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ガラスの鏡面研磨に関連する技術者
  • 研磨・砥粒・研磨パッドに関連する技術者・研究者

修得知識

  • 研磨技術
  • 研磨パッドの使用技術
  • 研磨パッドの保持特性向上
  • 有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂の研磨パッド開発
  • 酸化ジルコニウムにより代替することで、酸化セリウムの使用量の削減

プログラム

　遊離砥粒研磨においては、工作物と砥粒の相対速度が研磨能率に大きく影響する。砥粒の研磨パッドでの保持特性を向上するために、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッド、酸化ジルコニウム系代替砥粒等の開発を行っている。そのことが酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによる代替を可能にしている。それら一連の技術について紹介する。

  1. NEDOプロジェクトの概要
    1. レアアースとしての酸化セリウム
    2. 酸化セリウムの砥粒としての特異性
    3. NEDOプロジェクトの概要
    4. 使用量削減の戦略
  2. 複合粒子研磨法と複合砥粒
    1. 複合粒子研磨法の特徴
    2. 複合粒子研磨法による削減技術
    3. 複合砥粒の特徴
    4. 複合砥粒による削減技術
  3. 高機能研磨パッドの開発
    1. 多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発
    2. エポキシ樹脂研磨パッドと加工条件依存性
    3. 工具機上再生と研磨パッドの表面処理技術
    4. 隙間調整型研磨パッドの特徴
  4. ジルコニア系代替砥粒の開発
    1. ジルコニア系代替砥粒
    2. 化学的作用の援用
    3. ラップ材の開発
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
ページのトップヘ

会場

ドーンセンター

4F 中会議室3

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ