技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

開催日

  • 2022年11月29日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連の技術者
  • 研磨・研磨剤に関わる技術者
    • ディスプレイ
    • MEMS
    • ガラス基板
    • 半導体デバイス用基板
    • 各種基板
    • 酸化膜
    • 金属膜 など
  • 研磨・CMP技術を学びたい方、或いは 現在研究開発中の方
  • これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方

修得知識

  • オプトメカトロニクス・半導体分野の超精密加工プロセス技術の基礎
  • 超精密加工プロセス技術のデバイスへの応用技術
  • 超精密加工技術の現状と将来加工技術の展望

プログラム

 近年では、特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用としてサファイア、SiC、GaN、Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。それに加えて、データセンター。基地局用にもLT、LN、GaAsなどの結晶基板の適用も要請されている。
 多種多様な基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を徹底理解しておくことが必要不可欠です。
 ここでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

  1. 基礎編:超精密加工技術の基礎編
    - 研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム基礎、各種基板の加工事例から基本技術を徹底理解 –
    1. 超精密研磨 (研削/ラッピング/ポリシング/CMP等) 技術の位置づけ、必要性と適用例
    2. 基本的加工促進のメカニズム概要の理解
    3. 各種機能性材料の超精密ポリシング – コロイダルシリカ・ポリシング/CMPを含めて –
      • ここで登場する被加工用基板
        • HD・光ファイバ用ガラス
        • Si
        • サファイア
        • GaAs
        • LT
        • 水晶
        • GGG
        • SiC
        • 有機結晶など
  2. デバイス化への応用編:
    - 超LSIデバイス・多層配線用の平坦化CMPの基本的考え方、そしてハイブリッド・ボンディングへの道/3D ICプロセスへの適用のキー技術 –
    1. デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
    2. 平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例 – パッド・スラリーそして装置 –
    3. パッドのドレッシング
      - 非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin-situ HPMJ法の提案 –
    4. CMP用スラリーの設計とそのため必須のダイナミック電気化学 (d-EC) 装置の紹介
    5. Siウェーハのナノトポグラフィ問題、他
    6. 3D ICプロセスにおけるCu-CMPとハイブリッド・ボンディング
      • ここで登場する被加工用基板
        • Si
        • SiO2
        • Cu
        • W
        • Co
        • Ta
        • TaN
        • TiN
        • PI等の有機膜など
  3. 将来加工編;将来加工技術
    - 革新的高能率・高品質加工プロセス技術 (SiC・GaN/Diamond基板を対象として) –
    1. 革新的加工技術へのブレークスル – (2つの考え方から) 加工条件改良型ブレークスル –
      • ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例
    2. 将来型加工技術に向けて/新しい研磨方法の可能性を探る
      1. 加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置
      2. パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性
      3. 挑戦型加工によるブレークスルー
        将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例
        • ここで登場する加工用基板
          • SiC
          • HD用ガラス
          • GaN
          • ダイヤモンド
          • サファイア
          • Si
          • SiO2など
  4. 総括編:
    - 今後の加工技術を捉える (深化するAIとシンギュラリティ【技術的特異点】を見据えて) –
    • 将来型3D ICを目指して異種材料/多結晶材料の平坦化手法の探索
      • 重要五大キー加工技術:
        • 超精密CMP融合技術
        • 超薄片化プロセス技術
        • 超薄片化加工
        • 大口径超精密ボンディング技術
        • 修正トリミング加工
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/4 金属の表面処理技術 オンライン
2024/4/5 めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 オンライン
2024/4/5 シランカップリング剤を効果的に活用するための総合知識 オンライン
2024/4/12 今注目のxEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路 (POW) の動向 オンライン
2024/4/16 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき オンライン
2024/4/18 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/19 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2024/4/19 異種材料接着に向けた金属の表面処理技術と接着性の改善 オンライン
2024/4/22 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 オンライン
2024/4/22 アノード酸化皮膜 (陽極酸化皮膜) の基礎と構造・特性制御および応用 オンライン
2024/4/22 高機能化、高性能化のための表面処理法の基礎と表面分析法 オンライン
2024/4/23 ポリマー表面へのタンパク質吸着制御と評価、表面設計 オンライン
2024/4/23 トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策、摩擦制御法 オンライン
2024/4/23 めっき膜の密着性評価と剥離対策 オンライン
2024/4/24 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/25 耐指紋・防汚性材料の設計、評価、応用、今後の展望 オンライン
2024/4/25 プラスチックフィルムの表面処理・改質技術と接着性の改善評価方法 オンライン
2024/4/26 塗布膜乾燥プロセスの解明・考察・本質の理解と塗布膜の設計、不良・欠陥対策への応用 オンライン
2024/4/26 塗装・コーティング現場のゴミ・異物対策実践セミナー 東京都 会場
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/8/31 “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術
2023/5/31 塗布・乾燥のトラブル対策
2022/5/20 コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻)
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 + ebook版)
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2018/8/31 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用
2018/3/29 超親水・親油性表面の技術
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/10/1 すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング
2015/7/30 ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/8/25 ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)