技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

設計者CAE 構造解析編 (強度)

設計者CAE 構造解析編 (強度)

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2026年9月17日(木) 13時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 産業機械、電子機器のメカ設計担当者
  • 設計者CAEを導入したい方
  • 設計で活用する材料力学について基礎を学びたい技術者

修得知識

  • 材料力学の基礎知識
  • 構造解析の基礎導入部分の知識
  • 強度設計、強度評価への活かし方
  • 設計者CAEの最新動向

プログラム

　3D CADの普及に伴い、解析専任者によるCAE使用から、設計者が使用する設計者CAEが普及しています。設計者CAEでは、高度な解析計算が簡単にできるようになりました。
　その一方で、数値を入力すれば答えが出ることもあり、構造解析や材料力学の基礎知識もなく使用している場面も見受けられます。 本講座では、材料力学の基礎的な理論を学びながら、設計に活用するための設計者CAEが運用できることを目指します。

  1. 材料力学の基礎
    1. 力の種類
    2. 応力とひずみ
    3. 梁
    4. ねじり (ねじりトルク)
  2. 強度計算:電卓を使った演習
    1. 応力の計算
    2. 曲げモーメントの計算
    3. 断面2次モーメントの計算
    4. 曲げ応力の計算
    5. 伝導軸の計算
  3. 強度設計への活用
    1. 設計に潜在するリスクの見つけ方
    2. 手計算とCAE活用とその比較
    3. 強度不足による破損と対策
      1. 許容応力と安全率
      2. 応力集中
      3. 繰り返し荷重
      4. 座屈
  4. 設計のための最新トピックス
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

株式会社プラーナー
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 27,000円 (税別) / 29,700円 (税込)

ご準備いただくもの

  • PC ※インターネット接続可能な環境が必須です。
  • 筆記用具
  • 関数電卓

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Microsoft Teams」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • Microsoft Teamsのデスクトップ版アプリケーションを利用する方法、またはWebブラウザから参加する方法がございます。
  • 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/11/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/11/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/11/9 SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/11/16 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2026/11/16 GaNパワーデバイスの最新動向、課題と今後の展望 オンライン
2026/11/18 図面の書き方・見方・読み方 入門講座 オンライン
2026/11/19 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 オンライン
2026/11/24 シリコンフォトニクスにおける集積光デバイスの設計・評価技術と応用展開 オンライン
2026/11/26 Creo Parametric 3DA オンライン
2026/11/26 GaNパワーデバイスの最新動向、課題と今後の展望 オンライン
2026/11/27 微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 オンライン
2026/12/1 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 オンライン
2026/12/3 シリコンフォトニクスにおける集積光デバイスの設計・評価技術と応用展開 オンライン
2026/12/8 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/12/9 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/12/11 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/12/11 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/12/15 トヨタ流 検図 必要な図面のみを検図する具体的ポイント オンライン
ページのトップヘ