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負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用

負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用

～熱収縮のメカニズム、MOF、超伝導体の開発と半導体での応用事例を詳解～
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開催日

  • 2026年1月19日(月) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • 熱膨張評価、熱膨張制御に関連する技術者、管理者、品質担当者
    • 複合材料
    • 半導体封止材料
    • 電子機器、電子デバイス など
  • 熱膨張の低減が求められる技術者
    • 高分子材料
    • 繊維
    • 高分子系複合材料 など
  • 材料学・物理学的な基礎知識を再確認したい方
  • 負熱膨張材料について関心にある方

修得知識

  • MOFに関する基礎
  • MOFの研究動向
  • ナノスケールMOFの特徴
  • ナノスケールMOFの合成方法
  • 熱膨張制御技術
  • 超伝導の基礎
  • 超伝導応用
  • 元素置換法
  • 高圧下X線回折による熱膨張係数評価
  • 水素化による物性開拓手法
  • 半導体集積回路の作製工程
  • ひずみSi技術
  • 半導体集積回路の三次元集積化技術
  • 負熱膨張材料による半導体集積回路の応力制御

プログラム

第1部 多孔性金属錯体MOFのナノスケール化による熱膨張の制御技術

(2026年1月19日 10:30〜12:00)

　2025年ノーベル化学賞が京都大学の北川進先生らに贈られることが発表されました。受賞理由は多孔性金属錯体 (metal-organic framework:MOF) の開発です。MOFは金属イオンと有機化合物とを結合させて、ナノメートルサイズの規則的な孔を無数にもつ新しいタイプの多孔性材料です。MOFをガス吸着や分離に利用する研究開発は活発に進められている一方で、熱膨張挙動に着目した研究は数少なく、特に、ナノスケール化したMOFの熱膨張挙動は未知です。
　本講座では、MOFの基礎を説明した後、MOFのナノスケール化手法、ナノスケール化したMOFを用いた熱膨張制御に関する最近の研究を説明します。

  1. 物質の熱膨張
    1. 一般的な熱膨張挙動
    2. 熱膨張の制御が必要とされる分野
  2. 多孔性金属錯体Metal-organic framework:MOF
    1. MOFの特徴
    2. 特異な熱膨張挙動を示すMOF
  3. MOFのナノスケール化技術
    1. ナノスケールMOFの合成方法
    2. ナノスケールMOFのサイズ制御
    3. 構造評価と同定
  4. ナノスケールMOFの熱膨張挙動
    1. 熱膨張係数と結晶子サイズとの関係
    2. 分光法による結合状態と熱膨張挙動の相関
  5. まとめと今後の展開
    • 質疑応答

第2部 負熱膨張遷移金属ジルコナイド超伝導体の開発

(2026年1月19日 13:00〜14:30)

　超伝導体における巨大負熱膨張は稀であり、最新の発見に基づく新材料開発の最先端の情報を提供できます。また、元素置換効果や圧力効果を用いた熱膨張係数の制御は他の系での新材料開発にも有効な知見となると思います。
　さらに、水素導入による物性の大幅な変調は最近の水素関連研究ともつながるため、水素化による別起源での負熱膨張の発現は今後の合金系異常熱膨張材料開発に新しい手法となりえます。

  1. 超伝導体の説明と超伝導素子の熱サイクル劣化の可能性
  2. CuAl2型遷移金属ジルコナイドTrZr2の過去の研究の紹介
  3. CoZr2における一軸負熱膨張の発見
  4. TrZr2における一軸負熱膨張の元素置換効果と格子型負熱膨張メカニズム
  5. 圧力下熱膨張係数測定への挑戦とCoZr2における体積負熱膨張の観測
  6. CoZr2Hx水素化試料における磁性駆動の負熱膨張
  7. 今後の展望
    • 質疑応答

第3部 負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御

(2026年1月19日 14:45〜16:15)

　半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。
　本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。

  1. 集積回路の作製工程
    1. 前工程
    2. 後工程
  2. トランジスタへの負熱膨張材料の応用
    1. ひずみSi技術
    2. ひずみ導入技術の動向
    3. 負熱膨張材料ゲート電極によるひずみ導入技術
  3. 半導体パッケージング技術への負熱膨張材料の応用
    1. 三次元集積化技術
    2. 熱膨張係数差に起因した熱応力の課題
    3. 負熱膨張微粒子による熱応力の低減
    • 質疑応答
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講師

  • 牧浦 理恵 氏
    東北大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻
    教授
  • 水口 佳一 氏
    東京都立大学 理学研究科 物理学専攻
    准教授
  • 木野 久志 氏
    九州大学 大学院 システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門
    准教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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