技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、ウェハの高品質、大口径化への対応、溶液成長、プロトン注入技術について詳解いたします。
(2025年12月10日 10:30〜12:00)
高性能かつ低電力損失を実現するSiCパワー半導体の実装が進み、カーボンニュートラル社会に必要とされるエレクトロニクス技術として今後も普及拡大が見込まれている。
本セミナーでは高品質大口径化SiC単結晶の成長技術とその結晶欠陥の制御に焦点を当て、技術開発動向の紹介、技術課題、今後の展開などについて議論する。
(2025年12月10日 13:00〜14:30)
SiCパワーデバイスは、新幹線や電気自動車などにすでに導入されており、社会実装が始まっています。しかし、Siと異なりSiCウェハには多様な結晶欠陥が含まれ、生産性や信頼性に大きな影響を与えます。
本講座では、SiCの結晶構造や欠陥の基礎から始め、欠陥がデバイス特性に与える影響、各種評価法 (X線・PL・偏光観察など) 、さらに欠陥制御技術 (溶液成長やプロトン注入) までを体系的に解説します。受講後には、SiC結晶欠陥の理解と評価・制御の最新知見を習得できることを目指します。
(2025年12月10日 14:45〜16:15)
レーザーラマン顕微鏡を用いた半導体ウエハーの分析について、基礎から応用まで詳しく解説します。ラマン分光分析は、少し前までは、非常に測定が難しく、かつ、時間がかかる分析だと思われていましたが、現在はどなたでも手軽に分析できる手法となりました。
本講座では、分析の幅が広がるよう、最先端 半導体材料のラマンイメージングによる応力・欠陥分析事例や、測定のコツをお伝えします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/25 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2025/11/27 | パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 | オンライン | |
| 2025/12/3 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/4 | Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/12 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |