技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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国立研究開発法人 産業技術総合研究所
先進パワーエレクトロニクス研究センター
会場 | 開催方法 | ||
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2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/3/26 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
2023/12/12 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
2023/10/10 | 研磨・CMPプロセスの高効率化と評価技術 | オンライン | |
2023/3/14 | パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化 | オンライン | |
2023/2/21 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
2022/12/8 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン |