技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。
はんだ付けされた製品は、自動車用部品、パソコン、スマホ、エアコン、電化製品etc広範囲多岐に渡ります。その主な構成は、プリント基板と電子部品になります。各々がどのような材料で、どのような構成になっているか 説明します。更に、はんだ付けには、熱 (予熱) が必要です。
即ち プリント基板や電子部品に熱が加わりますので、その熱に耐える材料を使う必要があります。熱が加わるとどうなるのか 基板や電子部品の製造プロセスについても説明します。よって、構成材料であるプリント基板、電子部品の機能もわかります。ソルダ材料の内容にも触れます。平衡状態図を使って 組織がどのように変化するのか理解することが重要です。これではんだ付け製品の概要が掴ます。マイクロソルダリング技術者 (日本溶接協会) 資格試験の合格にも繋がります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |