技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。
さらに、半導体のウェット洗浄について基礎から解説し、半導体の洗浄だけではなく乾燥にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介いたします。
(2025年10月30日 10:30〜16:30)
半導体洗浄の基礎現象・要点から困った時の対策まで説明します。半導体にとって清浄面であることの意味と価値、薬液の働き方を改めて考え、水の流れを動画で眺めると、洗浄では何をどのようにしているのか分かります。ここでは、身近な流れ、枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れの可視化実験動画を見て感覚をつかみ、数値シミュレーション結果で理解します。超音波の効果についても流れと気泡の動きを動画により理解します。それにより、洗浄機内の流れが結果を左右すること、流れを変えて使う工夫、微細パターン洗浄の特徴を考え、トラブル時の視点と対策を紹介します。
(2025年11月21日 13:00〜16:30)
半導体製造において、品質/歩留まりを向上するために洗浄は欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術までを本セミナーで解説します。
まずは半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄課題に触れていきます。最先端の半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由について解説します。また洗浄後は、濡れたウエハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があるため、乾燥も重要なプロセスです。
本セミナーでは、「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/21 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |