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フィラー/樹脂における分散・混合・充填・配向の技術とその応用

フィラー/樹脂における分散・混合・充填・配向の技術とその応用

～粒子径・形状・粒度分布 / 充填性が流動性、粘度や物性にどのように影響するのか～
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概要

本セミナーではフィラー・樹脂について取り上げ、樹脂との相性が悪いとフィラーが均一に分散しない、粘度差による発生する混合ムラ、充填量が多すぎるて脆化や加工性悪化が発生、流動中の配向挙動が異なり制御困難、などの課題の原因と対策、未然防止について詳解いたします。

開催日

  • 2025年9月29日(月) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • 粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
    • セラミックス
    • 金属成型体
    • プラスチックス用フィラー
    • 電子部品
    • 電池
    • 錠剤
    • 化粧品
    • 触媒 など

プログラム

第1部 フィラーと樹脂の (ナノ) 分散、混合、充填、配向技術の概要・基礎知識

(2025年9月29日 10:30〜13:00)

  1. ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
    1. フィラーの種類と特性
    2. コンポジット材料の粘度予測式
    3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
    4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
    5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用した粒子充填構造設計
    6. フィラーの表面処理事例
  2. ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
    1. CNTの特徴 (構造・形態、物性、合成法、安全性)
    2. CNTの分散技術
    3. CNTの表面処理事例
    4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
  3. 熱伝導コンポジット材料開発事例紹介
    1. アルミナとCNTのハイブリッド化による高熱伝導化
    2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
    3. 窒化ホウ素/アルミナ粒子のハイブリッド化による高熱・粗害
    • 質疑応答

第2部 フィラー高充填樹脂組成物の製造における課題と解決策

(2025年9月29日 14:00〜15:00)

　パッケージ基板の大型化に伴い、当社絶縁樹脂組成物のフィラー充填率は増大してきた。 本セミナーでは、フィラー充填量増大に至る技術トレンドから、それらを受けて製造面で発生し得る諸課題の解決策について解説する。

  1. はじめに
    1. 会社および製品紹介
    2. フィラー高充填の背景
  2. フィラー分散の基礎
    1. 「フィラー」について
    2. 「分散」について
    3. 代表的な分散手法
    4. 代表的な分析手法
    5. 分散剤および表面処理剤について
  3. 球状小径シリカ高充填に伴うワニス製造面の諸課題と解決策
    1. ワニスとは
    2. ワニス製造プロセス概要
    3. 課題と解決策
    • 質疑応答

第3部 リアクティブプロセッシング技術の考え方とフィラー/樹脂分散系への応用

(2025年9月29日 15:15〜16:15)

　工業的に提供されている高分子材料は、複数種のポリマーが混合されたり、各種の充填剤が配合されたりすることで、使用目的に応じた力学的強度や耐熱性を示すように設計されている。ただ、ポリマーと充填剤とは相互に親和性が乏しい故に、両者の混合により均一に分散させることは必ずしも容易ではない。一方、異なるポリマー種の混合においては、リアクティブプロセッシング技術の急速な進展により、ナノサイズの分散系が実現出来ている。これは、非相溶性の物質を混練する際に、両者も化学的結合による相溶化剤を発生させて、異種物質間の界面エネルギー準位の低減を図る手法である。ポリマーと充填剤とからなる複合材の設計においても、界面エネルギーの低減という発想から、充填剤の表面修飾や、相溶化剤的成分の配合の処方が工夫されている。
　本講座では、これら混練処方技術の展開について基礎的な考え方から最近の複合材の開発実用化技術の動向について解説する。

  1. リアクティブプロセッシングについて
    1. リアクティブプロセッシング手法の基礎
    2. リアクティブプロセッシングによるポリマーブレンド材料の設計
    3. リアクティブプロセッシングにおける相溶化剤の発生と微分散化機構
    4. ナノサイズ分散ポリマーアロイの開発動向
  2. ポリマーと充填剤との複合材料
    1. ポリマーと充填剤との物性比較
    2. 各種充填剤のポリマー中への混合
    3. 充填剤配合の実例
  3. リアクティブプロセッシング手法を応用した樹脂複合材
    1. 充填剤とカップリング剤
    2. 充填剤の表面処理用添加剤
    3. 樹脂とバイオマス、CNFの配合複合材
  4. まとめとQ&A
    • 質疑応答
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講師

  • 真田 和昭 氏
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科
    教授
  • 森元 駿介 氏
    味の素ファインテクノ株式会社 技術グループ
  • 今井 昭夫 氏
    テクノリエゾン事務所
    代表 / 研究開発・技術提携・事業企画コンサルタント
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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