技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。
本講座では、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。従来技術の進化と新たな応用可能性を背景に、材料の特性解析や成長制御の革新的手法を学び、産業界における実践的な技術習得を目指します。参加者の皆様には、理論と実務の両面から技術の核心に迫り、次世代半導体デバイスの開発や新規応用への展望を広げる貴重な知見を提供することを狙いとしています。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラスチック材料の高次構造・力学物性の制御・解析手法 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | 測定・評価技術から取り組む薄膜の剥離・密着性の改善と制御 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/11 | スパッタ・蒸着・CVDによる薄膜形成技術の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/3/12 | スパッタ・蒸着・CVDによる薄膜形成技術の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/3/13 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/16 | クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/17 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/23 | プラスチック材料の高次構造・力学物性の制御・解析手法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1986/4/1 | 最新薄膜作製・加工・評価技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |