近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術 (CPO: Co-packaged Optics) が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。
　本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、三次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。
　講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。

1. 光電コパッケージの背景
   1. 生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
   2. 光電コパッケージ技術の業界及び標準化動向
   3. 外部レーザー光源 (ELS) の標準化及び業界動向
2. アクティブオプティカルパッケージ
   1. アクティブオプティカルパッケージの概要
      1. 光電コパッケージ技術における主な課題
      2. アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
   2. アクティブオプティカルパッケージの要素技術
      1. ポリマー光導波路
      2. 三次元マイクロミラー形成技術
      3. ナノインプリント技術によるミラー形成技術
      4. アクティブオプティカルパッケージの熱解析
   3. ポリマー光導波路の設計要件と評価
      1. 導波路構造と材料設計の最適化指針
      2. 光学特性と伝送性能の基礎評価
      3. ハイパワー環境下での信頼性評価
      4. 実装適合性と量産展開への課題
   4. アクティブオプティカルパッケージの広帯域光伝送実現への取り組み
      1. 高温環境下での高速光リンク動作実証
      2. 波長分割多重方式 (WDM) による高速光リンクの展望
      3. 外部レーザー光源 (ELS) を用いたハイパワー光耐性の検証
      4. ELSとポリマー光スプリッターを活用した広帯域光伝送の実証
3. まとめと今後の課題