技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年4月18日〜25日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年4月23日まで承ります。
本セミナーでは、MLCCの高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説いたします。
5Gは様々な業界で利用されている。生成AIが2023年後半から空前のブームになり、AIの言葉を聞かない日は無い。その次の技術であるBeyond 5G (6G) は、AIとさらに一体化しサイバー空間と現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している:自動運転レベル4の実現である。
受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ (MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急速に進んだ。2024年1月、長辺=0.16mm、短辺=0.08mmの「016008」サイズで、 現在最小の0201タイプ (0.2×0.1mm) と比べて体積は1/4ほどになるMLCCが発表された。同様に、受動部品の016008サイズのチップインダクタの開発が成功した。AI対応などに必須の受動部品MLCCとインダクターはさらに高性能化が進むであろう。
一方、生成AIサーバー向けの半導体チップに1608タイプ (1.6×0.8mm) の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。
当講座では、MLCC の高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説を行なう。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/2/27 | 液中の粒子分散制御及び評価の要点 | オンライン | |
| 2025/2/27 | セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 | オンライン | |
| 2025/3/4 | 車載コンデンサの設計と小型・大容量化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/24 | セラミックスの成形プロセス技術 | オンライン | |
| 2025/3/31 | セラミックスの破壊規準と強度信頼性評価の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/21 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/4/23 | MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価 | オンライン | |
| 2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |