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MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価

MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価

～BaTiO3セラミックスの開発/チタン酸バリウムの超微粉化/高積層・高容量技術など～
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    • アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年4月18日〜25日を予定しております。
    アーカイブ配信のお申し込みは2025年4月23日まで承ります。

    概要

    本セミナーでは、MLCCの高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説いたします。

    開催日

    • 2025年4月16日(水) 10時30分 ～ 16時30分

    受講対象者

    • MLCCで課題を抱えている方
    • MLCCの生産に必要な材料、設備メーカー、素材メーカーにおける研究開発、製造、販売に携わる方
    • MLCCを使用する製品の設計技術者

    修得知識

    • なぜ日本メーカは強いのか
    • 積層セラミックスコンデンサ-(MLCC) 材料の基礎から応用
    • 原料からMLCC積層体まで
    • 内部電極/外部電極の進化
    • MLCCの高積層・高容量の技術
    • 積層の技、その問題
    • MLCCの信頼性技術

    プログラム

    　5Gは様々な業界で利用されている。生成AIが2023年後半から空前のブームになり、AIの言葉を聞かない日は無い。その次の技術であるBeyond 5G (6G) は、AIとさらに一体化しサイバー空間と現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している:自動運転レベル4の実現である。
    　受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ (MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急速に進んだ。2024年1月、長辺=0.16mm、短辺=0.08mmの「016008」サイズで、 現在最小の0201タイプ (0.2×0.1mm) と比べて体積は1/4ほどになるMLCCが発表された。同様に、受動部品の016008サイズのチップインダクタの開発が成功した。AI対応などに必須の受動部品MLCCとインダクターはさらに高性能化が進むであろう。
    　一方、生成AIサーバー向けの半導体チップに1608タイプ (1.6×0.8mm) の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。
    　当講座では、MLCC の高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説を行なう。

    • 移動通信システムの進化/自動運転レベル3、自動運転レベル4
    • AIサーバー用大容量MLCCの必要性
    • 民生用/車載用MLCCサイズの変遷/MLCCの温度特性:車載用/生成AI
    • コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)
    • スマートホンに搭載される電子部品の個数/自動車に搭載されるMLCCの個数の変遷
    • ムーアの法則は生きているか?そろそろ飽和?
      ロジック半導体の微細化ではムーアの法則は生きている
    • MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情、MLCCの世界ランキングが変わる
    • Ni-MLCCの商用化でIEEE Milestone賞を受賞
    • MLCCをLCR等価回路で考えると?低ESLコンデンサの利用、Lキャンセルトランス
    • Lキャンセルトランスでノイズ対策、近傍アンテナ間のノイズ対策、なぜノイズが消える?
    • MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
    • MLCCの小型化,容量密度の進化,誘電体層薄層化の進化
    • MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
    • Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
    • 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
    • BaTiO3の誘電率のサイズ効果/小型・大容量化の課題、コアシェル構造の効用
    • 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
    • 微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2、アナターゼTiO2の合成法
    • 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
    • 水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応/
      水で加速する室温固相反応 (BaTiO3) / Cold sintering は実用化できるか
    • 粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
    • 微小ビーズ対応ミルによるナノ分散テクノロジー最前線
    • 分散技術/分散質の種類と分散系/分散機構の概要
    • MLCC分野におけるポリグリセリン誘導体の検討、MLCC用添加剤材/MLCCへの適用、MLCC焼結体への効果
    • BaTiO3ナノキューブの開発と適用、BTナノキューブ/グラフェン積層体のMLCC適用
    • RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
    • 分級,MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術/Niナノ粒子の作り方 (分級の役割)
    • MLCCでもう一つ重要な要素、内部電極と外部電極
    • 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子
    • 供材の効果 (Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする)
      • 段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上
    • Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察) 、Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム
    • 熱プラズマNi微粒子の合成、粒度分布、表面不活性
    • Ni電極への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn) 、Ni-Sn内電MLCCの特性
    • Ni電極印刷法 (グラビア印刷) 、プラズマ法、微粒子コーテイング法
    • MLCC外部電極 (高温対応)
    • セラミックスコンデンサー (MLCC) の温度特性
    • X8R規格のMLCC、 (Ba,Ca,Sn) TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
    • X8R規格のMLCCの他の方法, 応力印加効果
    • 電圧印加で容量が増加するMLCCとは?PZT薄膜のキュリー点が600°C?
      歪エンジニアリング/”Strain Engineering”
    • 導電性高分子コンデンサ、フィルムコンデンサ、シリコンキャパシター
    • 2022 Taiwan-Japan Passive Component Technology Symposium
    • 積層セラミックスコンデンサ (MLCC) の信頼性/BaTiO3の絶縁性/
    • 絶縁破壊と絶縁劣化/BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割
    • 置換サイトの基本は絶縁性、BaTiO3のどのサイトに入る?置換サイトの同定法
    • BaTiO3の高温電気伝導に与えるBa/Ti比、希土類効果
    • MLCCの絶縁劣化メカニズム/絶縁抵抗:時間、HALT結果
    • コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性/Cu, Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化
    • 誘電体の導電メカニズムの分類/薄膜、MLCCのリ-ク電流依存性
    • ショットキー電流とプールフランケル電流/Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い
    • 劣化時のリーク電流の変化について/酸素欠陥評価法:熱刺激電流
    • 交流インピーダンス・等価回路法による評価、MLCCやSOFCに適用
    • 圧電応答顕微鏡 (PFM) 、接触共振-圧電応答顕微鏡 (CR-PFM) 、KFM法による表面電位測定
    • 熱刺激電流による酸素欠陥の評価
    • MLCCの絶縁抵抗劣化に及ぼすLa添加効果
    • セラミック/内部電極界面、粒内・粒界を流れる電流、JE特性による分類
    • まとめ
    • 質疑応答
    • 付記1 最近のMLCC研究動向
    • 付記2 現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション
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    講師

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    主催

    株式会社 R&D支援センター
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    お問い合わせ

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    受講料

    1名様
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
    複数名
    : 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    関連する出版物

    発行年月
    2024/10/31 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
    2024/2/29 セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発
    2023/8/4 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
    2022/10/14 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
    2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
    2021/10/15 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
    2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
    2020/10/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
    2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
    2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
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    2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
    2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
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    2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書
    2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
    2013/10/4 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
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