技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。
(2025年1月20日 10:00〜11:30)
近年、半導体製造プロセスの微細化に伴い、薬液中の不純物除去は大きな課題となっている。本講座では、半導体製造プロセスにおける不純物除去の基礎と三種類のフィルタ (シービングフィルタ、ノンシービングフィルタ、金属除去フィルタ) の役割と効果についてご紹介する。
(2025年1月20日 12:10〜13:40)
半導体製造工程では、薬品を利用したエッチングや洗浄が必須の工程である。このエッチング・洗浄に使われる薬品の希釈、また薬液を除去するリンスにおいては、不純物を極限まで除去した超純水が必須である。今回は、イオン交換樹脂を用いた水中の金属・イオン成分除去技術について紹介する。
(2025年1月20日 13:50〜15:20)
イオン交換樹脂は、純水や超純水の製造など液体を清澄化する技術として広く使用されています。特に、液体中に存在するイオン性不純物の除去や、有価金属の回収、排水中の有害物質の除去など、様々な工業分野で活躍しています。
そこで、使用されているイオン交換樹脂の諸特性の意味について解説すると共に、液体中に含まれる金属イオンの吸着と、半導体製造プロセスに必要な超純水製造におけるイオン交換樹脂の役割について解説します。
(2025年1月20日 15:30〜17:00)
半導体製造では、酸・アルカリ・有機系の薬液が用いられる。これら薬液中の金属不純物分析は、誘導結合プラズマ質量分析計 (ICP-MS) が用いられる。本講座では、ICP-MSを用いて各種薬液中の極微量金属不純物を分析する際のこつおよび注意点について説明する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/9 | 濾過のメカニズムとプロセス設計、スケールアップ | オンライン | |
2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
2025/9/10 | 化学プロセスにおける速度式の求め方と設計・スケールアップへの応用 | オンライン | |
2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/12 | 化学プロセスにおける速度式の求め方と設計・スケールアップへの応用 | オンライン | |
2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2025/9/12 | 車両用CO2分離・回収装置の国内外における研究開発動向 | オンライン | |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/19 | 無菌医薬品製造における汚染管理戦略 (CCS) の立案と実践 | オンライン | |
2025/9/19 | 濾過のメカニズムとプロセス設計、スケールアップ | オンライン | |
2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/24 | カーボンニュートラルに向けた膜分離の基礎、無機分離膜の最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | 膜分離技術の基礎と膜濾過プロセスの設計および膜ファウリング対策 | オンライン | |
2025/9/25 | 静電選別技術の基礎・仕組みと応用 | オンライン | |
2025/9/26 | 気体の吸着分離における考え方、その技術と応用、その評価 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |