技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。
(2025年1月20日 10:00〜11:30)
近年、半導体製造プロセスの微細化に伴い、薬液中の不純物除去は大きな課題となっている。本講座では、半導体製造プロセスにおける不純物除去の基礎と三種類のフィルタ (シービングフィルタ、ノンシービングフィルタ、金属除去フィルタ) の役割と効果についてご紹介する。
(2025年1月20日 12:10〜13:40)
半導体製造工程では、薬品を利用したエッチングや洗浄が必須の工程である。このエッチング・洗浄に使われる薬品の希釈、また薬液を除去するリンスにおいては、不純物を極限まで除去した超純水が必須である。今回は、イオン交換樹脂を用いた水中の金属・イオン成分除去技術について紹介する。
(2025年1月20日 13:50〜15:20)
イオン交換樹脂は、純水や超純水の製造など液体を清澄化する技術として広く使用されています。特に、液体中に存在するイオン性不純物の除去や、有価金属の回収、排水中の有害物質の除去など、様々な工業分野で活躍しています。
そこで、使用されているイオン交換樹脂の諸特性の意味について解説すると共に、液体中に含まれる金属イオンの吸着と、半導体製造プロセスに必要な超純水製造におけるイオン交換樹脂の役割について解説します。
(2025年1月20日 15:30〜17:00)
半導体製造では、酸・アルカリ・有機系の薬液が用いられる。これら薬液中の金属不純物分析は、誘導結合プラズマ質量分析計 (ICP-MS) が用いられる。本講座では、ICP-MSを用いて各種薬液中の極微量金属不純物を分析する際のこつおよび注意点について説明する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/25 | イオン交換樹脂の性質、選定方法と上手な活用法 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2025/2/27 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/2/27 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/2/28 | 化学プロセスにおけるスケールアップの基礎と事例を交えたトラブル対策 | オンライン | |
2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
2025/3/4 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/6 | イオン交換樹脂の性質、選定方法と上手な活用法 | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン | |
2025/3/10 | 膜によるガス (気体) 分離の基礎と工業的応用 | オンライン | |
2025/3/10 | エンジン排気CO2回収技術の国内外における研究開発動向 | オンライン | |
2025/3/11 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/3/12 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/3/13 | 「濾過」、「固液分離」プロセスの考え方、装置や資材の選び方・使い方、その評価 | オンライン | |
2025/3/13 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン |
発行年月 | |
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1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |