レジストリソグラフィーの基礎と実用化ノウハウ

～レジスト材料、プロセス、装置の最適化とパターン欠陥対策、量産技術～

オンライン開催

概要

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

開催日

2024年12月13日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者
レジスト材料を扱う方
レジストを使用して製品・開発を生産する方
レジスト分野の技術指導をする方

修得知識

レジスト開発・レジスト処理装置開発・レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ
レジストの最適化法
レジスト処理におけるトラブルの原因と対処法
ユーザー側での評価手法

プログラム

　現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
　本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。また、レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。

レジスト概要 (産業上の実用例)
1. レジスト実用化トレンド (分類)
2. ウェットエッチング用レジスト (アンダーカット)
3. ドライエッチング用レジスト (プラズマ耐性)
4. めっき用レジスト
  - ドライフィルム
  - 金属配線形成
5. ソルダーレジスト (プリント基板)
6. 構造用レジスト
  - MEMS
  - 光造形
7. 厚膜用レジスト
  - 段差平坦化
  - Orchardの式
  - 多層レジストプロセス
8. カバー用レジスト
  - TARC
  - BARC
9. カラーレジスト
  - ディスプレイ
  - 相分離
レジスト材料・プロセスの基礎 (これだけは習得しておきたい)
1. レジスト材料とプロセスの最適化
  1. レジストの光化学反応
    - ポジ
    - ネガ
    - 化学増幅型
    - EUV
    - TMAH溶解
  2. プロセスフロー
    - CAD設計
    - シフト量
    - ラインマッチング
2. 露光描画技術の最適化
  1. 露光システム
    - 回折光
    - ステッパー
    - スキャナー
    - EUV
  2. レイリーの式
    - 解像力
    - 焦点深度
  3. 重ね合わせ技術
    - TTL
    - アライメントマーク
  4. 位相シフト技術、ペリクル技術 (高解像化とマスク欠陥対策)
3. レジスト形状の最適化
  1. 光学像コントラスト (光回折劣化)
  2. 残膜曲線 (感度、γ値、最適露光時間)
  3. 溶解コントラスト (レジスト垂直性)
  4. 現像コントラスト (現像液濃度の最適化)
  5. パターン断面改善
    - 段差部変動
    - 寸法リニアリティー
    - PEB
  6. 耐エッチングコントラスト (選択比)
  7. シミュレーション技術 (効果的な技術予測)
    - レジスト形状
    - ノズル塗布
    - スピンコート
    - パターン内3次元応力解析
4. レジスト処理装置・シーケンスの最適化とその要点
  1. HMDS処理
    - シランカップリング
    - vapor処理
    - 剥離防止
  2. コーティング
    - スピン
    - 膜厚分布
    - 乱流
    - スキャン塗布
    - ラミネート
  3. 現像
    - ディップ
    - パドル
    - スプレー
  4. 乾燥
    - ホットプレート
    - プロキシミティー
    - 減圧
    - 真空
  5. レジスト除去
    - アッシング
    - 剥離液
    - IPA乾燥
    - 物理除去
レジスト欠陥・トラブル対策 (歩留り向上の最優先対策とは)
1. 致命欠陥とは
  1. 欠陥と歩留まり (ウェットプロセスの貢献)
  2. 配線上異物
    - 致命/非致命欠陥
    - ショート/オープン欠陥
    - バブル欠陥
  3. 塗布ミスト
    - エッジ盛上り
    - EBRエッジバックリンス
  4. 接触異物
    - 発塵
    - ウェハケース
    - ピンセット
2. レジストパターン剥離メカニズムとその影響因子とは
  1. 接着促進要因と剥離促進要因
    - バランスモデル
    - 破断面解析
  2. 表面エネルギー
    - 分散・極性成分マップ
    - 付着エネルギーWa
    - 拡張係数S
    - 円モデル
  3. 応力歪み
    - 膨潤
    - 軟化
    - 応力集中
    - 膜内浸透
  4. 検査用パターン
    - サイズ
    - 形状依存性
  5. パターン直接剥離解析 (DPAT法)
3. レジスト膜欠陥と対策
  1. ストリーエーション (スジ状膜厚むら)
  2. 膜分裂 (超薄膜化と自己組織化)
  3. 乾燥むら
    - 乾燥対流とベナールセル
    - 光多重干渉
  4. 環境応力亀裂
    - 白化
    - クレイズとクラック
  5. ピンホール、はじき (拡張濡れ対策)
  6. 膨れ (ブリスター)
  7. 現像バブル対策 (界面活性剤)
参考資料
1. 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
2. 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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お問い合わせ

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受講料

1名様

: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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開始日時		会場	開催方法
2025/1/22	エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎	東京都	会場・オンライン
2025/1/31	フォトレジスト材料の基本的な構成構造、材料設計および高感度化		オンライン
2025/1/31	リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望		オンライン
2025/2/5	先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化		オンライン
2025/2/6	レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎と具体的なトラブル対策		オンライン
2025/2/13	ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望		オンライン
2025/2/20	半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術		オンライン
2025/2/21	実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策	東京都	会場・オンライン
2025/2/28	低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術		オンライン
2025/2/28	5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向		オンライン
2025/3/5	半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術		オンライン
2025/3/6	EUVレジストの高感度化、感度測定とメタルレジストの反応機構		オンライン
2025/3/12	はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策		オンライン
2025/3/12	基板放熱による熱設計のポイントと対策		オンライン

発行年月
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29	先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2022/6/29	高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/11/12	レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/2/26	高速・高周波対応部材の最新開発動向
2018/3/20	レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2012/9/27	熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/3/9	フォトレジスト材料の評価
2012/2/25	フォトレジスト技術開発実態分析調査報告書
2005/5/13	BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
1991/3/1	プリント配線板洗浄技術
1987/8/1	機構部品の故障現象と加速試験

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