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光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術

光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術

～シリコンフォトニクス、光ファイバ配線技術、光電コパッケージの最新動向～
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開催日

  • 2024年11月27日(水) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • 光導波構造の基礎、各種材料を活用した場合の長所/短所の比較
  • シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理、研究開発の現状
  • モノリシック/ハイブリッドフォトニクス集積技術、ファブレス化の動向
  • 通信用光ファイバの発展の歴史
  • AIデータセンタと光ファイバ通信の関わり
  • 光ファイバ配線技術の最新動向
  • シリコン光導波路との接続用特殊光ファイバ
  • 光電コパッケージ技術の市場予測や業界動向
    • データセンターでのAI技術の進展に伴う需要変化に焦点を当てた将来の展望
  • 先進的なアクティブオプティカルパッケージの要素技術
    • ポリマー材料を活用した光導波路の設計原理
    • ミラー形成のナノインプリント技術
    • 熱解析に基づく高温動作シミュレーション
  • アクティブオプティカルパッケージによる広帯域な光伝送システムの実証環境
    • 高温環境下での実証方法を含む、広帯域な光伝送システムの構築に必要な環境設定

プログラム

第1部 シリコン系光導波路とフォトニクス集積技術

(2024年11月27日 10:30〜12:00)

　シリコン系光導波路素子とその集積技術 (通称:シリコンフォトニクス) は基礎的な研究段階から、産業展開に至る実用化開発段階へ移行しており、市場は急拡大を続けている。その一方、更なる高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題が多数認識されており、新たなブレークスルーが求められる。
　本講演では基本的な素子動作原理から近年の技術動向、取り組むべき諸課題について取り上げ、解説を行う。

  1. 光導波構造の基礎
    1. 1次元の光閉込めと光伝搬
    2. 2次元 (3層スラブ導波路) の固有値方程式と導波モード形成
    3. 高次モードとカットオフ
    4. ガラス、化合物半導体、シリコン系導波路の比較
  2. シリコン系光導波路デバイス
    1. パッシブ光デバイス
      • カプラ
      • フィルタ
      • 入出力光結合など
    2. 光変調器
    3. 受光器
    4. レーザー光源
  3. フォトニクス集積技術
    1. ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの活用
    2. CMOS互換モノリシック集積技術
    3. 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
    4. 光チップレット、2.5/3次元実装
    5. ファブレス化、ファウンドリーサービスの現状
    • 質疑応答

第2部 マルチコアファイバの開発動向とシリコン光導波路との低損失結合技術

(2024年11月27日 13:00〜14:30)

　本講座では、光ファイバの進展の歴史から現在注目が集まっているAIデータセンタを支える現在の高密度光配線を支える技術までを紹介する。さらに将来技術としてマルチコアファイバおよびシリコンフォトニクスとの高効率接続用の特殊光ファイバの開発動向を紹介する。

  1. 光ファイバ進展の歴史
    1. 伝送容量の拡大と光ファイバ進化の変遷
    2. 光ファイバの国際標準規格
    3. AIデータセンタにおける光ファイバ技術に求められる要素
  2. 高密度光ファイバ配線ソリューション
    • 高密度光ケーブル
    • 高密度光コネクタ
    • 細径光ファイバ
  3. マルチコアファイバの開発動向
    1. 空間分割多重ファイバの分類と変遷
    2. 標準クラッド4コアマルチコアファイバとケーブル・接続技術
  4. シリコンフォトニクス接続用光ファイバ
    1. シリコンフォトニクスにおける光ファイバ結合の課題
    2. 熱拡散コアファイバの原理および開発
    • 質疑応答

第3部 ポリマー光導波路を用いたアクティブオプティカルパッケージ基板の開発

(2024年11月27日 14:45〜16:15)

　本講座では、光電コパッケージ技術とアクティブオプティカルパッケージの進展に焦点を当てます。これらの技術は、データセンターやハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) の運用効率向上や、将来の通信インフラに革命をもたらす潜在力を持っています。
　本セミナーでは、市場動向の理解から、最先端の光導波路設計、高温での動作実証に至るまで、広帯域かつ高耐久の光伝送システムの構築方法について具体的な解説を行い、実践的な知識と技術を提供します。

  1. 光電コパッケージの背景
    1. 生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
    2. 光電コパッケージ技術の業界及び標準化動向
    3. 外部レーザー光源 (ELS) の標準化及び業界動向
  2. アクティブオプティカルパッケージ
    1. アクティブオプティカルパッケージの概要
      1. 光電コパッケージ技術における主な課題
      2. アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
    2. アクティブオプティカルパッケージの要素技術
      1. ポリマー光導波路
      2. 三次元マイクロミラー形成技術
      3. ナノインプリント技術によるミラー形成技術
      4. アクティブオプティカルパッケージの熱解析
    3. アクティブオプティカルパッケージの広帯域光伝送実現への取り組み
      1. 高温環境下での高速光リンク動作実証
      2. 波長分割多重方式 (WDM) による高速光リンクの展望
      3. 外部レーザー光源 (ELS) を用いたハイパワー光耐性の検証
      4. ELSとポリマー光スプリッターを活用した広帯域光伝送の実証
    • 質疑応答
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講師

  • 高 磊 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム
    上級主任研究員
  • 小田 拓弥 氏
    株式会社フジクラ 光通信研究部
    グループ長
  • 須田 悟史 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター
    チーム長
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

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