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2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ

2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ

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開催日

  • 2024年9月5日(木) 12時30分 ～ 16時30分

プログラム

　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長 (デナード則) は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則 (トランジスタ数の指数的増加) を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化が激化しています。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

  1. 半導体の基礎
    1. 半導体とは
    2. 半導体は産業のコメ
    3. デバイスの種類
  2. IT産業市場動向
    1. トレンド
    2. エネルギー問題
    3. 量子コンピュータなど
    4. 半導体用途
  3. 半導体技術動向
    1. ロジック
    2. DRAM
    3. VNAND
    4. Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
    5. イメージセンサー
    6. AIチップ
    7. DTCOからSTCO
    8. エネルギー問題について
    9. シリコンフォトニクス
    10. パワー半導体
  4. 半導体製造装置へのニーズ
    1. 製造工程
    2. リソグラフィー
    3. エッチング
    4. 成膜
    5. CMP
    6. ドーピング
    7. 洗浄
    8. アドバンストパッケージング
    9. メトロロジー
  5. 半導体材料へのニーズ
  6. その他の課題
    1. カーボンニュートラル
    2. PFAS
    3. 希少材料
    4. 地政学
  7. 今後の展望
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講師

  • 友安 昌幸 氏
    合同会社アミコ・コンサルティング
    CEO
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主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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