技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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米中摩擦から始まったサプライチェーンの再編、世界の半導体市場はどこへ向かおうとしているのでしょうか。そして、日本政府の半導体産業育成ロードマップはどこまで考えられているのでしょうか。日本にはどんな将来が待っているのか、を解説していきたいと思います。特に、今後成長が見込まれる、生成AIに代表されるAI向け半導体やデータセンター・車載向け等、様々なアプリケーションの急激な進展に伴い、2024年に突入する今も、半導体市場は急速な変化と成長を遂げています。世界的なデジタル化の進展により、様々な業界で半導体が使用されるようになり、需要も急増しています。しかし、これに伴い供給不足や価格高騰の問題も顕在化しており、サプライチェーンの多様化やローカル生産の促進など、様々な取り組みが必要とされています。
その中で日系企業は、市場の急激な変化に対応するため、顧客ニーズに合わせた独自の製品開発や持続可能性を考慮した製品の提供など、自社の強みを生かした戦略的なアプローチが求められます。また、グローバルな視野を持ち、戦略的にビジネスを展開し、技術力や市場シェアを拡大することが必要とも言えるでしょう。
競争が激化する中で、日系企業が生き残るためには、柔軟な対応力が不可欠です。急速に変化する市場に対応するための多角的な戦略を立てることが求められます。さらに、持続可能なビジネスモデルを追求することが、今後ますます重要になるでしょう。
本セミナーを通して、著しい成長・変化に曝されている半導体業界の全体動向や市場動向および今後の成長を認識して頂き、その中でビジネスチャンスをつかみ生き残るため何にどのように取り組んでいけば良いのか、各社の戦略立案・検討する上での参考にして頂ければと思います。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/1 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |