Roll To Rollによる機能性フィルムのスケールアップや製造安定化の際に、適正条件を決める考え方が分からなかったり、トラブルが中々解決できずに苦労していませんか?汎用の塗工方式としてスロットダイが活用されますが、より薄く塗るにはグラビア方式やバー方式が適しているし厚塗りにはコンマ塗工やブレード塗工が適しています。これらは「ツボ」さえ分れば誰でも自分で考えて解析と対策ができるようになります。
　このセミナーでは、現象イメージ作りを助ける演習ツールによる実演を交えながら、新製品開発や塗工製造現場で、塗工問題でお困りの方に塗工の技術の「ツボ」を紹介します。

1. はじめに
   1. はじめに
   2. 塗工と乾燥 (量産工程と開発過程)
   3. フィルムや塗膜が利用される製品は?
   4. 製品に占めるフィルム要素
   5. フィルムの構成要素 〜厚みと層数〜
   6. 塗る 〜 溶かした液を塗る
   7. 塗れる方式を選択する
   8. 塗工方式と製品群 (経験してきたプロセス)
2. スロットダイの塗工技術とトラブル対策
   1. スロットダイで塗れる領域
   2. 薄塗り塗工時のスジトラブル対策
   3. Ca数による最小膜厚の見積もり方
   4. 薄塗りを可能にする塗工操作条件
   5. Couette – Poiseuille流による流動の見積もり
   6. 厚塗りと薄塗りを可能にするリップ形状の選定
   7. 上リップの渦によるトラブル
   8. 厚塗り塗工を安定化する条件の確立方法
   9. 背面減圧せず塗工する方法
   10. 塗工安定化するダイヘッドの設置角度
   11. バックアップロール起因のトラブル対策
3. ワイヤーバーの塗工技術とトラブル対策
   1. 段ムラ、ワイヤースジの原因と対策
   2. ワイヤーレスバーによる製造安定化
   3. バー真直度の適正化
   4. バー受け座の適正化
   5. 駆動部の適正化
   6. カップリングの適正化
   7. 塗工量の見積もり方法
4. グラビア塗工技術とトラブル対策
   1. ダイレクト方式 (正転)
   2. リバース方式 (逆転)
   3. キスリバース方式 (バックアップなし)
   4. ドクターチャンパー方式 (密閉型)
   5. ダイレクト方式の液だまりの適正化
   6. ダイレクト方式の膜分断による渦トラブル
   7. スジ発生条件と対策
   8. リバースの膜転写箇所の流動
   9. リバース方式の塗布可能領域
   10. セルの過充填と部分充填
   11. ブレード後のセル残液
   12. ドクターブレード当て角と形状
   13. 端部の厚塗り対策
5. コンマ塗工技術とトラブル対策
   1. コンマロールたわみと保温
   2. 給液方法
   3. 接合通過
   4. 間欠塗工
   5. 液ダム内の流動
   6. ダム液面と底面
   7. 液ダムの液漏れ防止フィルム
6. 乾燥起因の面状トラブルと対策
   1. ベナールセル
      • ゆず肌
   2. ハジキ
      • メカニズム
   3. レベリングの理論
      • Orchard 式
   4. 風ムラ対策
   5. 乾燥中の発泡トラブル対策
   6. 白化現象の原因と対策
7. Roll To Roll工程のクリーンルーム
   1. クリーン度の分類
      • ISO
      • US規格
   2. 異物のサイズと種類
      • 人由来
      • 基材
      • 設備由来
   3. クリーンルームの歴史
      • マクロから住み分けへ
   4. クリーンルームの床
      • 色と構造
   5. 最新の技術
      • 旋回流と上昇気流の組合せ
   6. フィルターの異物捕捉能力
      • HEPAとULPA
   7. 空調換気の頻度
      • 部屋サイズと風量
   8. 半導体工場との違い
      • 作業者の介入とフィルム搬送
   9. クリーン度診断
      • 有効なパラメーターとクリーン化の条件
   10. 塗工室の気流の数値解析
• 質疑応答