技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ファインセラミックス成形プロセスにおける高分子の役割とバインダー設計

ファインセラミックス成形プロセスにおける高分子の役割とバインダー設計

~バインダー材料が成形特性に与える影響、求められる要求特性~
オンライン 開催

開催日

  • 2024年5月9日(木) 10時30分 16時30分

プログラム

 ファインセラミックスは携帯電話、パソコン、サーバー、ファクシミリ等の通信情報分野、テレビ等の家電製品、人工骨、歯等の生体関連、工具や自動車関連の部品として広く使われている。
 ファインセラミックスの成形方法にはテープ成形、鋳込み成形、押出し成形、射出成形、金型プレス成形、粉末圧延等がある。成形方法ならびに成形技術は各社のノウハウでブラックボックス化している。成形後、脱脂、焼成工程を経るため製品から窺い知るのは難しい。
 セミナーではまず3大材料である金属、プラスチック、セラミックス (オールドセラミックス) の成形方法と、ファインセラミックスの成形プロセスとの関係について述べる。
 ファインセラミックスの原料粉体には粘土のような可塑性がない。様々な形状の製品を作製するため、原料粉末に高分子 (樹脂) を結合剤 (バインダー) として混合し可塑性を与えている。
 ファインセラミックスの成形における高分子の役割は重要である。セミナーではテープ成形に絞り、高分子の特性 (官能基、分子構造等) がサスペンジョンのレオロジー特性、テープ特性に与える影響について説明する。
 成形プロセスに関しては、関連する学術分野は何なのか、何を参考にすればいいのか学ぶ機会が少ない。この講演では、現象を考察するために役立つ基礎技術や関連分野の技術をできるだけ紹介し、課題解決の糸口になるようにしたい。

  1. 三大材料の成形プロセス
    1. 金属の成形プロセス
    2. プラスチックの成形プロセス
    3. セラミックス (オールドセラミックス) の成形プロセス、粘土の可塑性発現メカニズム
  2. ファインセラミックスの成形プロセス (概要、長所、課題、製品)
    1. 鋳込み成形
    2. テープ成形
    3. 押し出し成形
    4. 射出成形
    5. プレス成形
      • 金型プレス
      • CIP
      • 粉末圧延
    6. その他成形プロセス
  3. テープ成形における高分子の役割
    1. 分散安定性
    2. 造膜性 (乾燥時)
    3. 加工性 (柔軟性)
    4. 易熱分解性
  4. バインダー設計がサスペンジョン、テープ特性に及ぼす影響 (アクリル樹脂を例として)
    1. 官能基
      1. 官能基の種類 (-OH, -COOH, -NR2) 、量とバインダー溶液粘度
      2. バインダーの粉体への吸着挙動、レオロジー特性
      3. レオロジー特性とテープ特性との関係
    2. 分子量
      1. 分子量とバインダー溶液粘度、フィルム特性
      2. バインダーの粉体への吸着挙動、レオロジー特性
      3. 乾燥時の造膜性
      4. テープ特性
    3. ガラス転移点 (Tg)
      1. 共重合バインダーのTg
      2. 同一Tgの内部可塑系バインダーと外部可塑系バインダーのバインダーフィルム、セラミックテープ特性比較
    4. 分子構造、形態
  5. サスペンジョン、テープに関する諸因子の影響、考察
    1. 溶剤蒸発後のテープの内部応力
    2. テープの動的粘弾性と接着性
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/6/5 ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用 大阪府 会場
2024/6/7 セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 オンライン
2024/6/7 二軸押出機における樹脂流動解析の基礎と AI/IoT 活用展開 大阪府 会場
2024/6/11 機械加工技術 オンライン
2024/6/11 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 オンライン
2024/6/12 セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 オンライン
2024/6/14 高分子の粘弾性挙動と時間-温度換算則の活用事例 オンライン
2024/6/18 セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 オンライン
2024/6/21 セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 オンライン
2024/6/21 セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 オンライン
2024/6/24 金属粉末射出成形 (MIM) の基礎と製品設計のポイント・最新技術動向および金属3Dプリンタとの共進化 東京都 会場
2024/6/24 セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 オンライン
2024/6/25 高分子の粘弾性挙動と時間-温度換算則の活用事例 オンライン
2024/6/25 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2024/6/27 粘弾性挙動によるプラスチック成形品の残留応力の発生と解放のメカニズム オンライン
2024/7/2 ポリマー合成の自動化とプロセス分析 オンライン
2024/7/8 セラミックス製造の低温、省エネルギー化技術 オンライン
2024/7/8 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2024/7/9 セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 オンライン
2024/7/15 セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 オンライン