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半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

オンライン 開催

視聴期間は2024年5月1日〜10日を予定しております。
お申し込みは2024年5月8日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

開催日

  • 2024年5月8日(水) 12時30分 2024年5月10日(金) 17時00分

受講対象者

  • パッケージ技術に関する技術者
  • 装置メーカー、材料メーカーの技術者
  • 営業、マーケティング担当者

修得知識

  • 様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識
  • パッケージの形状、工程等の意味と関連性
  • 将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立つ知識

プログラム

 パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

  1. 半導体パッケージとは
    1. パッケージに求められる機能
    2. パッケージ構造
    3. パッケージの変遷
    4. パッケージの種類
    5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
  2. パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
    1. バックグラインド工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンディング工程
    4. ワイヤボンディング工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り・端子めっき工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包工程
  3. パッケージの技術動向
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. フリップチップ ボンディング
    3. SiP
    4. WLP
    5. FOWLP
    6. LSI/部品内蔵基板
    7. TSV
  4. まとめ
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年5月1日〜10日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。